鍵合設(shè)備國(guó)產(chǎn)化加速，A股上市公司搶占先進(jìn)封裝新賽道
隨著人工智能、高性能計(jì)算等終端應(yīng)用的爆發(fā)，先進(jìn)封裝技術(shù)成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。據(jù)Yole數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)，2024–2030年全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)9.5%，2030年市場(chǎng)規(guī)模有望突破794億美元。
