再高端的芯片也要有基板“承接”，現(xiàn)階段的流行和未來風(fēng)向是什么？
當(dāng)前我國集成電路封測行業(yè)已在國際市場競爭中占據(jù)有利地位。從材料成本占比的角度來看，基板是不可或缺的核心原材料。
-
-
全球科技企業(yè)砸錢建算力，數(shù)據(jù)中心硬件產(chǎn)業(yè)鏈迎來換新機(jī)遇
沒有數(shù)據(jù)中心，AI產(chǎn)業(yè)就無法正常發(fā)展。為了追趕新浪潮，美國科技巨頭紛紛投入巨資，建設(shè)數(shù)據(jù)中心。 -
硅晶圓市場即將復(fù)蘇，國產(chǎn)替代迎來重要進(jìn)展
2月27日，硅晶圓廠環(huán)球晶公布2023年財報，全年合并營收達(dá)706.5億新臺幣，同比增長0.5% -
訂單擠爆代工廠產(chǎn)能！這類芯片走勢分化！ST/TI/ADI等最新現(xiàn)貨行情 | 周行情136期
訂單擠爆代工廠產(chǎn)能！這類芯片走勢分化！ -
全球半導(dǎo)體制造白熱化！3座工廠百日內(nèi)開建，巨頭豪賭印度市場
一直以來，印度都在大力推動本國的芯片產(chǎn)業(yè)。幾經(jīng)挫折，最近一段時間，大廠赴印造芯又重新熱了起來。 -
半導(dǎo)體制造后半段的重要一環(huán)，如何才能被成為先進(jìn)封裝？
先進(jìn)封裝技術(shù)是超越摩爾定律的重要賽道。目前對于集成電路的發(fā)展， 行業(yè)內(nèi)主要有兩個主流方向。 -
微軟Surface新機(jī)拉升高通比重 英特爾、超微x86版圖緩流失
微軟（Microsoft）日前發(fā)布2QFY24（截至2023年12月31日）財報，其中Windows OEM營收呈現(xiàn)成長，顯見PC市況緩步回溫，但自家Surface與Xbox裝置表現(xiàn)卻未見成長。 -
對標(biāo)高通驍龍8155！這家國產(chǎn)車規(guī)芯片廠商出貨超20萬片
“雙碳”大背景下，百年汽車產(chǎn)業(yè)迎來巨大變革，以“電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化”為趨勢的新能源汽車正在重塑產(chǎn)業(yè)格局。 -
突發(fā)！半導(dǎo)體巨頭ASML將退出荷蘭！
最新消息，據(jù)路透社等外媒報道，全球光刻機(jī)巨頭——荷蘭ASML正計劃將公司搬離荷蘭。 -
美芯再次揮舞壟斷權(quán)力，不準(zhǔn)兼容CUDA，中國芯片聯(lián)合反抗
AI業(yè)界傳出的消息指AI芯片老大NVIDIA已下達(dá)封殺令，禁止國內(nèi)企業(yè)采用國產(chǎn)AI芯片兼容NVIDIA的CUDA平臺，如此做法與當(dāng)年的谷歌類似，不過這一次中國的AI芯片企業(yè)選擇了聯(lián)合反抗，將建立它們的生態(tài)，NVIDIA無法如谷歌那樣如愿。
