2024年2月全球半導(dǎo)體銷售額同比增長16.3%
據(jù)美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2024年2月全球半導(dǎo)體銷售較2023年2月（397億美元）同比增長16.3%，相較2024年1月的總額為476億美元，環(huán)比減少3.1%。
行業(yè)動(dòng)態(tài)
國際市場(chǎng)
產(chǎn)業(yè)觀察
企業(yè)動(dòng)態(tài)
行業(yè)報(bào)告
行業(yè)智庫
展會(huì)報(bào)道
視頻動(dòng)態(tài)
-
-
談到AI算力，不僅僅只有GPU，這些芯片也是重要角色
與任何人談?wù)撛浦械纳墒饺斯ぶ悄?，話題很快就會(huì)轉(zhuǎn)到 GPU（圖形處理單元）。 -
潛力超越SiC的氮化鎵，為何只在電子快充中普及？
氮化鎵（GaN）是一種具有較大禁帶寬度的半導(dǎo)體，屬于寬禁帶半導(dǎo)體之列。 -
要實(shí)現(xiàn)高內(nèi)存HBM，這項(xiàng)技術(shù)是最佳封裝方式
綜合韓媒 The Elec 和 ETNews 報(bào)道，三星電子先進(jìn)封裝團(tuán)隊(duì)高管 Dae Woo Kim 在 2024 年度韓國微電子與封裝學(xué)會(huì)年會(huì)上表示近日完成了采用 16 層混合鍵合 HBM 內(nèi)存技術(shù)驗(yàn)證。 -
SK海力士美國先進(jìn)封裝廠址敲定，先進(jìn)半導(dǎo)體世界格局出現(xiàn)新變化
2024年4月4日，SK海力士宣布，在美國印第安納州西拉斐特（West Lafayette）建造適于AI的存儲(chǔ)器先進(jìn)封裝生產(chǎn)基地，同時(shí)與美國普渡（Purdue）大學(xué)等當(dāng)?shù)匮芯繖C(jī)構(gòu)進(jìn)行半導(dǎo)體研究和開發(fā)合作。 -
網(wǎng)卡“升職”記！DPU是如何成為算力芯片的中流砥柱的？
在算力需求高漲的今天，CPU和GPU作為算力底座，漲勢(shì)兇猛。 -
黑芝麻與地平線在港交所“相遇”，國產(chǎn)自動(dòng)駕駛芯片正在崛起
中國最有代表性兩家自動(dòng)駕駛大算力芯片（SoC）公司在港交所相遇了。 -
SSD開始供不應(yīng)求，存儲(chǔ)芯片漲價(jià)趨勢(shì)繼續(xù)
繼內(nèi)存HBM產(chǎn)能緊缺之后，存儲(chǔ)市場(chǎng)又出現(xiàn)短缺現(xiàn)象。 -
ODM上演1Q大驚奇 NB、AI伺服器動(dòng)能優(yōu)預(yù)期
ODM廠2024年第1季驚喜連連。廣達(dá)NB出貨優(yōu)于預(yù)期，緯創(chuàng)、英業(yè)達(dá)伺服器動(dòng)能強(qiáng)勁，都讓淡季不淡，且展望第2季，ODM廠也普遍評(píng)估成長可期，下半年動(dòng)能有望更強(qiáng)。
熱讀文章
