蘋果徹底稱霸芯片市場，安卓芯片提鞋都不配，Intel也不是對手
蘋果發(fā)布了新一代M系芯片，命名沒有按順序用M3而是用M4，而它也用性能證明了M4的性能大幅躍升，對得起它的名字，并且由此成為全球最強的PC處理器，當然更碾壓一眾安卓芯片。
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美國芯片工人：我到臺積電，學到的最大技能是寫PPT、做周報
眾所周知，在2020年的時候，臺積電正式宣布要到美國亞利桑那州建晶圓廠，最開始的投資是120億美元，工藝是5nm。 -
為什么華為在海外市場，依然使用EMUI，不是鴻蒙系統(tǒng)？
正如大家預料的一樣，當華為手機供應鏈恢復，芯片問題不用愁了，也恢復了一年雙旗艦之后，又再次重點海外了。 -
小米又一個第一藏不住了：市場份額25%，遙遙領先
小米手機雖然在中國市場排名不怎么樣，但從全球市場來看，則是中國第一大手機廠商，排名全球第三，僅次于三星、蘋果，是所有國產機中銷量最高的，海外銷量占比更是高達75%。 -
ROHM推出最低消耗電流運算放大器 助消費性電子和工控設備應用節(jié)能
半導體制造商ROHM（總公司：日本京都市）推出世界最低消耗電流的線性運算放大器“LMR1901YG-M”。 -
Ansys與臺積電為光學和光子學共同推出多物理平臺
Ansys宣布與臺積電合作，開發(fā)適用于臺積電緊湊型通用光子引擎（COUPE）的多物理量軟體。 -
精準打擊？美國撤銷英特爾、高通向華為出售芯片的許可
外媒消息顯示，美國政府已撤銷英特爾、高通供應華為半導體的許可證。此舉標志著對中國手機制造商的限制升級... -
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消息稱英偉達、AMD搶購臺積電未來兩年先進封裝產能
在全球半導體產業(yè)競爭日益激烈的背景下，芯片設計公司與晶圓代工廠之間的合作愈發(fā)緊密。近期傳出的消息顯示，兩大顯卡與處理器制造商英偉達和AMD已經鎖定了全球最大晶圓代工廠臺積電在今明兩年的全部先進封裝產能，這一舉動無疑將對未來芯片市場的格局產生重大影響。 -
蘋果正式發(fā)布M4：AI飆升兩倍多！其他相當牙膏
蘋果在今天凌晨的發(fā)布會上正式推出了新一代iPad Pro、iPad Air，其中前者直接全球首發(fā)M4處理器，只可惜它的變化并不是很大，有點像是M3的升級版，只有AI性能提升較多，工藝、CPU、GPU、內存上則是略有提升。
