三星3nm自研手機(jī)芯片回歸,國產(chǎn)折疊屏競爭來了
關(guān)鍵詞: 三星折疊屏 輕薄設(shè)計(jì) 屏幕技術(shù) AI功能 行業(yè)競爭
近日,三星電子發(fā)布的 Galaxy Z Fold7、Galaxy Z Flip7 及 Galaxy Z Flip7 FE 三款折疊屏手機(jī)持續(xù)引發(fā)行業(yè)熱議。作為深耕折疊屏賽道 7 年的頭部廠商,三星此次新品在輕薄設(shè)計(jì)、屏幕體驗(yàn)及 AI 功能上展現(xiàn)出顯著突破,有觀點(diǎn)認(rèn)為其將讓國產(chǎn)折疊屏迎來真正勢均力敵的競爭。不過,三款新品在續(xù)航、性能適配等方面仍存在短板,呈現(xiàn)出創(chuàng)新與挑戰(zhàn)并存的特點(diǎn)。
圖:左邊是Galaxy Z Flip7,右邊是Galaxy Z Fold7
Galaxy Z Fold7:輕薄與大屏體驗(yàn)的突破
作為三星折疊屏旗艦機(jī)型,Galaxy Z Fold7 在設(shè)計(jì)與體驗(yàn)上實(shí)現(xiàn)多項(xiàng)關(guān)鍵升級。其最顯著的創(chuàng)新在于極致輕薄—— 折疊狀態(tài)厚度僅 8.9mm,展開后厚度 4.2mm,重量壓縮至 215g,較前代重量下降 10%,與榮耀 Magic V5(8.8mm/217g)、OPPO Find N5(8.9mm)等國產(chǎn)旗艦處于同一梯隊(duì),擺脫了早期折疊屏的厚重感。這一突破源于鉸鏈、屏幕與材料的全方位升級:鉸鏈重量下降 43% 且強(qiáng)度提升,屏幕厚度減薄 39% 并采用鈦合金保護(hù)層(堅(jiān)固性提升 64%),鋁合金中框強(qiáng)度增加 10%,在輕薄與耐用性間實(shí)現(xiàn)平衡。
來自三星電子官網(wǎng)
屏幕體驗(yàn)是另一大亮點(diǎn)。外屏比例調(diào)整為 21:9,6.5 英寸的尺寸與常規(guī)直屏手機(jī)接近,有效弱化了前代 “遙控器感”;內(nèi)屏升級至 8 英寸,支持 1-120Hz 可變刷新率與 2600 尼特峰值亮度,配合第二代康寧大猩猩玻璃陶瓷,顯示清晰度與耐用性同步提升。
值得注意的是,其放棄了爭議較大的屏下攝像頭,回歸 10MP 挖孔設(shè)計(jì),既解決了前代屏下攝像頭區(qū)域顯示瑕疵問題,也提升了自拍畫質(zhì)。
影像與性能上,Z Fold7 搭載 2 億像素主攝(與 S25 Ultra 同款傳感器),配合優(yōu)化的圖像處理算法,畫面細(xì)節(jié)與動(dòng)態(tài)范圍顯著提升;定制版高通驍龍 8 至尊版處理器(for Galaxy)的加持,為多任務(wù)處理與 AI 功能提供了強(qiáng)勁算力支撐。
不過,該機(jī)短板同樣明顯。4400mAh 電池容量在國產(chǎn)折疊屏中處于下游(如榮耀 Magic V5 配備 6100mAh),25W 有線充電功率(30 分鐘充至 50%)也落后于國產(chǎn)機(jī)型的 66W 甚至 100W 快充;此外,13999 元的起售價(jià)雖與國產(chǎn)高端折疊屏持平,但在續(xù)航與充電體驗(yàn)上的差距可能影響部分用戶選擇。
三星表示,其設(shè)備能夠播放 24 小時(shí)的視頻。
Galaxy Z Flip7:外屏革新與性能爭議
面向小折疊市場的 Galaxy Z Flip7,核心創(chuàng)新集中在外屏體驗(yàn)上。其搭載 4.1 英寸外屏,邊框僅 1.25mm,屏占比大幅提升,可直接運(yùn)行完整應(yīng)用并支持與屏幕方向適配的操作邏輯,解決了小折疊外屏功能雞肋的痛點(diǎn)。同時(shí),該機(jī)延續(xù)了三星鉸鏈技術(shù)優(yōu)勢,折疊厚度 13.7mm、重量 188g,配合 IP48 防水等級,便攜性與耐用性兼顧。
配置上,4300mAh 電池容量較前代提升 7.5%,支持 31 小時(shí)視頻播放;首次在小折疊中引入 DeX 模式,外接顯示器即可實(shí)現(xiàn)類 PC 多任務(wù)體驗(yàn),拓展了使用場景。
但爭議點(diǎn)在于處理器選擇 —— 全球版本統(tǒng)一搭載三星 Exynos 2500,取代了此前部分市場的高通芯片。盡管該芯片采用 3nm GAA 工藝,理論性能可滿足日常需求,但三星自研芯片在能效控制上的口碑不及高通,且谷歌等廠商已轉(zhuǎn)向臺積電代工,其實(shí)際表現(xiàn)待市場驗(yàn)證。此外,內(nèi)屏分辨率從 2640×1080 降至 2520×1080,7999 元的起售價(jià)與國產(chǎn)同級別機(jī)型相比,性價(jià)比優(yōu)勢不突出。
Galaxy Z Flip7 FE:親民定位下的配置妥協(xié)
作為首次推出的折疊屏 FE(粉絲版)機(jī)型,Galaxy Z Flip7 FE 主打入門市場,6499 元起售價(jià)(補(bǔ)貼后約 5000 元)降低了折疊屏體驗(yàn)門檻。其沿用成熟的 “文件夾式” 設(shè)計(jì),3.4 英寸外屏與 187g 重量保持了便攜特性,且預(yù)裝 One UI 8 系統(tǒng),基礎(chǔ) AI 功能與旗艦機(jī)型一致。
不過,為控制成本,其配置較 Z Flip6 明顯減配:處理器降級為 Exynos 2400,內(nèi)存從 12GB 縮減至 8GB,存儲僅提供 128/256GB 選項(xiàng),且不支持 DeX 模式。與國產(chǎn)同價(jià)位折疊屏相比,其性能與功能豐富度存在差距,更適合對折疊形態(tài)好奇但預(yù)算有限的用戶。
行業(yè)競爭:國產(chǎn)折疊屏迎來真正對手
此次三星新品的發(fā)布,被業(yè)內(nèi)視為折疊屏市場 “棋逢敵手” 的標(biāo)志。從參數(shù)看,三星在輕薄設(shè)計(jì)(Z Fold7 的 215g)、屏幕技術(shù)(2600 尼特亮度、窄邊框外屏)、AI 功能整合(即圈即搜、多模態(tài)交互)上展現(xiàn)出深厚積累,彌補(bǔ)了此前與國產(chǎn)機(jī)型的差距。而國產(chǎn)折疊屏在續(xù)航(普遍 5000mAh 以上)、快充(66W+)、性價(jià)比等方面仍具優(yōu)勢,形成差異化競爭。
三星還大力宣傳了 Galaxy Z Fold 和 Flip 7 的人工智能功能。這兩款設(shè)備均采用三星和高通的為 Galaxy 芯片定制的 Snapdragon 8 Elite,旨在實(shí)現(xiàn)設(shè)備上而非云端的更多 AI 處理。
Counterpoint Research 高級分析師 Sheng Win Chow 表示,單憑物理設(shè)計(jì)不足以說服用戶從我們都習(xí)慣的觸摸屏手機(jī)轉(zhuǎn)向可折疊手機(jī)。
分析認(rèn)為,三星新品的創(chuàng)新與短板并存,恰恰反映了折疊屏技術(shù)已進(jìn)入瓶頸突破期 —— 輕薄接近物理極限,廠商開始在屏幕交互、AI 融合、性能能耗平衡等維度展開更深層次競爭。隨著蘋果計(jì)劃 2026 年入局折疊屏,三星與國產(chǎn)廠商的技術(shù)角力將進(jìn)一步升級,最終推動(dòng)折疊屏從 “小眾嘗鮮” 走向 “大眾普及”。
目前,三款機(jī)型已開啟預(yù)訂,Galaxy Z Fold7 與 Z Flip7 將于 7 月 22 日正式發(fā)售,其市場表現(xiàn)將為折疊屏行業(yè)競爭格局提供重要參考。
