近期，英飛凌與安靠宣布深化合作伙伴關系，雙方將在安靠位于葡萄牙波爾圖的制造基地運營一個專用的芯片封裝和測試中心。

該芯片封裝和測試中心預計將于2025年上半年開始運營，安靠將擴展其在波爾圖的設施并運行生產(chǎn)線，提供專用的潔凈室空間，英飛凌將提供現(xiàn)場團隊，提供工程和開發(fā)支持。

雙方表示，此次合作進一步加強了歐洲半導體供應鏈，使其更具韌性。

去年，同樣為加強歐洲半導體供應，安靠還與格芯宣布合作，格芯計劃將其位于德國的德累斯頓工廠的12英寸晶圓級封裝產(chǎn)線轉移到安靠位于葡萄牙波爾圖的工廠內(nèi)，以在歐洲建設一個大規(guī)模封裝項目，該工廠已于今年1月落成。

歐洲補貼本土芯片產(chǎn)業(yè)

過去幾年，歐洲又把半導體發(fā)展提上了日程。

2022年2月，歐盟委員會提出了一套旨在加強歐盟半導體生態(tài)系統(tǒng)的綜合措施，即所謂的《歐洲芯片法案》，時值全球半導體緊缺，芯片瘋狂漲價，也讓歐洲半導體成為了業(yè)界關注的焦點之一。

《歐洲芯片法案》中明確提出，歐盟的目標是要將半導體產(chǎn)能提高到20%，未來計劃投入430億歐元來支持芯片的發(fā)展，超過三分之二的資金被指定用于建設新的、領先的芯片制造廠，或“大型晶圓廠”。

伴隨著這項法案的正式生效，半導體企業(yè)開始投資建設新的晶圓廠，英飛凌、意法、博世、英特爾、Wolfspeed、臺積電……大廠紛紛下場，歐洲半導體產(chǎn)業(yè)的再度振興似乎已不是奢望。

2023年8月8日，臺積電正式宣布與博世、英飛凌、恩智浦共同投資歐洲半導體制造公司（ESMC），這座晶圓廠選址在德國的德累斯頓，其計劃于2024年下半年開始興建，目標于2027年底投產(chǎn)，預計月產(chǎn)能為4萬片12英寸晶圓，可提供臺積電28/22納米平面CMOS工藝和16/12納米FinFET工藝，其中臺積電將持有合資企業(yè)70%的股份并負責運營，博世、英飛凌、恩智浦各占10%，成為了歐洲新建晶圓廠的代表。


短板：輕設計，重制造

再回過頭來看，《歐洲芯片法案》看似是支持芯片行業(yè)發(fā)展，但它并非著眼全局，而是略帶“偏心”地把補貼傾斜給了ESMC和英特爾Madgeburg 廠等晶圓廠，無晶圓廠在這場浩浩蕩蕩的大發(fā)展活動里，基本沒撈到什么好處。

Nordic首席技術官Svein-Egil Nielsen表示：“歐盟芯片法案非常注重資本支出，但像我們這樣的無晶圓廠公司卻沒得到太多機會。”

而Nordic首席運營官Svenn-Tore Larsen則表示：“法案里提出了不少的舉措，但新建晶圓廠并不是用于混合信號工藝，所以我們必須在相當長的時間內(nèi)堅持使用現(xiàn)有的供應商?！?/span>

當歐洲媒體大肆宣揚臺積電和英特爾落戶德國時，Nordic這樣的無晶圓廠公司卻無人在意，一個投資數(shù)百億美元的超大項目輕松碾壓了一個年營收幾億美元的公司，這就是擺在他們面前的殘酷現(xiàn)實。

比較凄慘的是，芯片設計被忽視的事情在過往歷史里發(fā)生了不止一次。

2013年，歐盟確定需要加強芯片設計能力和無晶圓廠行業(yè)，歐盟和半導體行業(yè)開始計劃“加強其電子設計行業(yè)和無晶圓廠半導體公司的實力”；2018年，歐盟再次計劃通過“歐洲設計聯(lián)盟”和“戰(zhàn)略設計倡議”來加強歐盟芯片設計生態(tài)系統(tǒng)……

整整十年時間過去了，歐洲無晶圓廠不但啥發(fā)展，反而還縮水了50%，而歐盟最新的《2030數(shù)字指南針》十年計劃，把目光全放在了制造業(yè)之上，對芯片設計產(chǎn)業(yè)的投資卻沒多少清晰的愿景，也難怪Nordic兩位高層會如此吐槽了。

反倒是大洋彼岸蘋果對歐洲芯片設計更加上心，它在2021年宣布投資10億歐元，在德國慕尼黑建立了一個新的芯片設計中心，隨后又在2023年追加了10億歐元的投資，光是這20億歐元，就超過了歐盟過去10年對芯片設計領域的全部投入。

當然了，歐盟再怎么說還是比隔壁英國強一點，Arm和Dialog都跑到國外去了，英國政府才慌慌張張地宣布了一項半導體支持計劃，總金額10億英鎊（約12.6億美元），均攤到十年里，2023年至2025年這段時間先投資2億英鎊（約2.5億美元），從而支持國內(nèi)的半導體發(fā)展。

大家都在畫餅，只不過歐盟畫的餅更大一點，本土的芯片制造業(yè)或多或少沾到了一點光，而英國畫的餅，不管是制造還是設計都沾不到多少光。

對于輕設計，重制造這件事，歐洲半導體行業(yè)并非沒有清醒的人。

德國智庫 Stiftung Neue Verantwortung (SNV) 的分析師 Kleinhans 在2021年接受路透社采訪時就表示：“歐盟戰(zhàn)略的問題在于，與美國和亞洲不同，歐洲缺乏有意義的芯片設計行業(yè)，無法證明大型晶圓廠成本的合理性?！?/span>

“就本土芯片產(chǎn)能而言，根本不足以填滿一座晶圓廠，”他說，“這意味著歐盟晶圓廠需要吸引國外客戶——這是極為困難的。”

SNV還在2021年發(fā)布了一份長達30頁的報告《歐洲半導體制造短缺——為何2nm晶圓廠不是好投資？》，最后得出結論，歐盟為加強其在半導體領域的技術主權而繼續(xù)關注尖端芯片制造的做法是不明智的，很可能會浪費數(shù)十億美元的資金。

報告中指出，歐盟雖然缺乏尖端晶圓廠，但更重要的是，它缺乏先進邏輯芯片和無晶圓廠產(chǎn)業(yè)的設計能力。在歐盟內(nèi)部（無晶圓廠公司）有需求之前就增加供應（晶圓廠），往好里說是過于樂觀，往壞里說是天真。

SNV表示，歐盟擁有世界一流的 RTO、設備供應商和硅晶圓供應商，他們都深入?yún)⑴c了韓國、臺灣和美國的尖端芯片制造。但歐洲自身的半導體產(chǎn)業(yè)主要是在尖端和成熟的工藝節(jié)點上設計邏輯芯片，用于工業(yè)和汽車應用。因此，如果歐盟今天要投資晶圓廠，那么這些投資就應該集中在 14 nm及以上的晶圓制造中。

有識之士的倡議顯然沒被歐盟放在心上，兩年后臺積電主導的大型晶圓代工廠依舊落戶在了德國，而豪擲百億建廠能有多少回報的這個問題，注定得不到解答。


全球芯片行業(yè)在2024年有望反彈

根據(jù)半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）的預測，得益于廣泛企業(yè)對電子元件的需求增加，全球芯片行業(yè)今年有望大幅反彈，銷售額預計將躍升至創(chuàng)紀錄水平。

該協(xié)會在一份聲明中表示，2023年全球銷售額下降8.2%，至5268億美元，不過由于下半年環(huán)境改善，這一下降有所緩解。SIA說，這一增長勢頭表明，今年的銷售額將增長13%，達到近6000億美元。

SIA總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer表示：“全球半導體銷售在2023年初低迷，但在下半年強勁反彈，我們預計這一趨勢將在2024年繼續(xù)下去。隨著芯片在世界依賴的無數(shù)產(chǎn)品中發(fā)揮更大、更重要的作用，半導體市場的長期前景非常強勁?！?/span>

該行業(yè)增長的核心是市值最高的芯片制造商英偉達，該公司憑借其市場領先的人工智能加速器避免了低迷。這些芯片需求量很大，因為它們可以處理公司開發(fā)人工智能模型所需的大量數(shù)據(jù)。在截至上個月的財年中，英偉達的銷售額預計將增長一倍以上，達到近600億美元。分析師預計，到2025年1月，該公司的年收入將超過900億美元。

投資者正在關注未來增長的前景，尤其是像英偉達這樣的芯片制造商，他們認為它們將受益于人工智能相關硬件支出的繁榮。費城半導體指數(shù)在2023年上漲了65%，今年截至上周五收盤上漲了3.9%。

盡管如此，該行業(yè)一些最大的公司在2023年度過了艱難的一年，由于客戶減少訂單，同時處理臃腫的庫存，銷售額大幅下降。包括英特爾和高通在內(nèi)的幾家公司表示，市場正在恢復正常的買入模式，最糟糕的收縮已經(jīng)結束。