近日，英國(guó)半導(dǎo)體公司Pragmatic Semiconductor正式啟用其位于達(dá)勒姆（Durham）的最新工廠。該公司表示，這是英國(guó)首個(gè)生產(chǎn)300毫米半導(dǎo)體芯片的工廠。

Pragmatic Park預(yù)期將在未來五年內(nèi)創(chuàng)造500個(gè)高技能工作崗位，并加強(qiáng)英國(guó)的科技生態(tài)系統(tǒng)。該公司還聲稱，相較傳統(tǒng)硅芯片生產(chǎn)，該公司的生產(chǎn)過程更環(huán)保，耗能和水量更少，二氧化碳排放也顯著降低。

Pragmatic總部設(shè)于英國(guó)劍橋，首間工廠位于達(dá)勒姆南部的Sedgefield。Pragmatic的柔性芯片技術(shù)廣泛應(yīng)用于智能封裝，這種于采用薄膜晶體管（TFT）技術(shù)和無硅制程，另外可用于可穿戴設(shè)備、傳感器和柔性控制器等多項(xiàng)領(lǐng)域，其中包括消費(fèi)品、工業(yè)及醫(yī)療保健等多個(gè)產(chǎn)業(yè)。

此外，Pragmatic Park能容納多達(dá)九條制造線，每條生產(chǎn)線每年將提供生產(chǎn)數(shù)十億片柔性芯片（FlexIC）產(chǎn)能。去年該公司已獲得1.82億英鎊的融資，以用于擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模。公司當(dāng)時(shí)表示這筆資金將用于Pragmatic Park建設(shè)第三條和第四條生產(chǎn)線。


歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

英特爾公司最近在其愛爾蘭工廠成功引入了極紫外（EUV）光刻機(jī)，并投產(chǎn)了4納米工藝的芯片。

這是英特爾首次將該項(xiàng)尖端技術(shù)引入歐洲，也標(biāo)志著歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展達(dá)到了一個(gè)新的高度。

EUV光刻機(jī)是當(dāng)前芯片制造中的關(guān)鍵設(shè)備之一，使用13.5納米波長(zhǎng)的激光來制造芯片圖形，可以提高芯片制造的精密度，是實(shí)現(xiàn)更高集成度和性能的關(guān)鍵。同時(shí)，4納米工藝也代表了當(dāng)前最先進(jìn)的芯片制造技術(shù)之一。

歐洲能夠引進(jìn)和掌握這些尖端技術(shù)，無疑顯示了其半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的實(shí)力正在日益增強(qiáng)。

此外，英特爾公司還明確表示，歐洲引入EUV光刻機(jī)和4納米工藝的目的是與美國(guó)保持同等的競(jìng)爭(zhēng)力。


歐洲與全球半導(dǎo)體市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)再燃

去年，歐洲政治舞臺(tái)上掀起了新一輪震蕩！歐洲《芯片法案》正式生效，為科技領(lǐng)域帶來了巨大變革。這一法案旨在通過“歐洲芯片計(jì)劃”推動(dòng)關(guān)鍵技術(shù)產(chǎn)業(yè)化，鼓勵(lì)投資芯片制造設(shè)施。但其中蘊(yùn)含的反轉(zhuǎn)和矛盾又何在？

在全球半導(dǎo)體生產(chǎn)市場(chǎng)中，歐洲的份額尚不足10%，嚴(yán)重依賴第三國(guó)供應(yīng)商。歐洲工業(yè)部門若在全球供應(yīng)鏈中斷時(shí)陷入停滯，將引發(fā)嚴(yán)重后果。這一現(xiàn)狀迫使歐洲采取行動(dòng)，將芯片生產(chǎn)的重心轉(zhuǎn)移到本土。

根據(jù)芯片法案，到2030年，歐盟將動(dòng)用111.5億歐元的公共投資，再加上大量的私人資金，匯集資本支持芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。這一雄心勃勃的計(jì)劃將為歐洲帶來極大的機(jī)遇，但也伴隨著巨大的挑戰(zhàn)。

歐洲《芯片法案》要求，到2030年，歐盟的芯片產(chǎn)量占全球份額應(yīng)從目前的10%提高至20%，以滿足自身和世界市場(chǎng)的需求。這一宏偉目標(biāo)將使歐洲成為全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的新競(jìng)爭(zhēng)力量。

歐洲芯片法案的生效將不僅改變歐洲，也將對(duì)國(guó)際科技格局產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。隨著歐洲競(jìng)逐全球半導(dǎo)體霸主地位，國(guó)際科技競(jìng)爭(zhēng)將再次白熱化。


全球新增42個(gè)晶圓廠：一半位于中國(guó)

SEMI 最新季度《全球晶圓廠預(yù)測(cè)》報(bào)告顯示，半導(dǎo)體晶圓產(chǎn)能創(chuàng)歷史新高，其中包括今年將開設(shè) 42 座新晶圓廠，其中近一半位于中國(guó)。

2024 年的增長(zhǎng)將受到前沿邏輯和代工產(chǎn)能的增加、生成式人工智能和高性能計(jì)算 (HPC) 等應(yīng)用以及芯片最終需求的復(fù)蘇的推動(dòng)。由于半導(dǎo)體市場(chǎng)需求疲軟以及由此帶來的庫存調(diào)整，2023年產(chǎn)能擴(kuò)張放緩。

SEMI 總裁兼首席執(zhí)行官 Ajit Manocha 表示：“全球市場(chǎng)需求的復(fù)蘇和政府激勵(lì)措施的加強(qiáng)正在推動(dòng)主要芯片制造地區(qū)的晶圓廠投資激增，預(yù)計(jì) 2024 年全球產(chǎn)能將增長(zhǎng) 6.4%。” “全球?qū)Π雽?dǎo)體制造對(duì)國(guó)家和經(jīng)濟(jì)安全的戰(zhàn)略重要性的高度關(guān)注是這些趨勢(shì)的關(guān)鍵催化劑。”

《世界晶圓廠預(yù)測(cè)》報(bào)告涵蓋2022年至2024年，全球半導(dǎo)體行業(yè)計(jì)劃新建82座晶圓廠投產(chǎn)，其中2023年投產(chǎn)11個(gè)項(xiàng)目，2024年投產(chǎn)42個(gè)項(xiàng)目，晶圓尺寸從300mm到100mm不等。

在政府資金和其他激勵(lì)措施的推動(dòng)下，中國(guó)在全球半導(dǎo)體產(chǎn)量中的份額預(yù)計(jì)將增加。預(yù)計(jì)中國(guó)芯片制造商將在 2024 年啟動(dòng) 18 個(gè)項(xiàng)目，2023 年產(chǎn)能同比增長(zhǎng) 12% 至 760 萬片/月，2024 年產(chǎn)能同比增長(zhǎng) 13% 至 860 萬片/月。

預(yù)計(jì)中國(guó)臺(tái)灣仍將是半導(dǎo)體產(chǎn)能第二大地區(qū)，2023 年產(chǎn)能將增長(zhǎng) 5.6% 至 540 萬片/月，2024 年將增長(zhǎng) 4.2% 至 570 萬片/月。該地區(qū)預(yù)計(jì)將在 2024 年開始運(yùn)營(yíng) 5 座晶圓廠。

韓國(guó)的芯片產(chǎn)能排名第三，2023 年產(chǎn)能為 490 萬片/月，2024 年產(chǎn)能為 510 萬片/月，隨著一座晶圓廠投產(chǎn)，產(chǎn)能將增長(zhǎng) 5.4%。日本預(yù)計(jì)將在 2023 年以 460 萬片/月的產(chǎn)量排名第四，到 2024 年將達(dá)到 470 萬片/月，隨著 2024 年四家晶圓廠的投產(chǎn)，產(chǎn)能將增加 2%。

全球晶圓廠預(yù)測(cè)顯示，美洲到 2024 年將有 6 座新晶圓廠，芯片產(chǎn)能將同比增長(zhǎng) 6% 至 310 萬片/月。歐洲和中東地區(qū)預(yù)計(jì)將在 2024 年增加 3.6% 產(chǎn)能，達(dá)到 270 萬片/月，因?yàn)樵摰貐^(qū)將有 4 座新晶圓廠投入運(yùn)營(yíng)。隨著四個(gè)新晶圓廠項(xiàng)目的啟動(dòng)，東南亞預(yù)計(jì)到 2024 年產(chǎn)能將增加 4% 至 萬片/月。

預(yù)計(jì)代工供應(yīng)商將成為最大的半導(dǎo)體設(shè)備買家，其產(chǎn)能將在 2023 年增至 930 萬片/月，并在 2024 年達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的 1,020 萬片/月。