眾所周知，這幾年，因為外部局勢的緊張，特別是美國的搞風(fēng)搞雨，于是全球都在大力發(fā)展芯片制造產(chǎn)業(yè)，像日本、德國、歐洲，中國，都在想方設(shè)法的提高芯片產(chǎn)能，努力提高自給率。

其實美國也很慌，因為美國目前的芯片制造產(chǎn)能只占全球的10%左右了，美國的先進(jìn)芯片，80%以上要拿到亞洲來生產(chǎn)，美國芯片產(chǎn)業(yè)空心化非常嚴(yán)重，高度依賴美國之外的芯片制造工藝。

所以，在2022年的時候，美國推出了527億美元的《芯片法案》，計劃用527億美元來提振自己的芯片制造產(chǎn)業(yè)。

不過很明顯，雖然在2022年就提出了這個法案，但實際效果非常緩慢，甚至可以用毫無進(jìn)展來形容，比如英特爾、臺積電的芯片工廠，進(jìn)度堪憂。

而這527億美元中，實際上到2023年2月底的時候，才發(fā)出去不到20億美元，一筆是3500萬美元，給了BAE Systems，一筆是1.62億美元，發(fā)放給了Microchip Technology（微芯科技），還有一筆是15億美元，給了Global Foundries（格芯）。

但作為對比，中國大陸在芯片產(chǎn)業(yè)上，卻迅速增長，數(shù)據(jù)顯示，目前中國大陸已經(jīng)有晶圓廠有44家，還有22家晶圓廠在建會在接下來的3-5年內(nèi)陸續(xù)完工。

2022年時，中國大陸的芯片總產(chǎn)量能為全球的22%，預(yù)計到2025年時，有可能會達(dá)到35-40%，進(jìn)而成為全球最大的芯片制造基地之一。這個速度，明顯超過了美國預(yù)期，讓美國坐不住了。

于是美國決定抄中國作業(yè)了，那就是盡快將補(bǔ)貼落實到位，不要這么摳摳搜搜的。畢竟中國芯片大基金，一、二期已經(jīng)補(bǔ)貼了4000多億元，然后撬動了上萬億元的地方基金和私募股權(quán)投資基金。

再加上其聚焦芯片設(shè)計、制造、封裝、測試等領(lǐng)域，可以說整個產(chǎn)業(yè)鏈都因此而迅速成長起來。

如今第三期大基金又開始了，規(guī)模是3000億，預(yù)計又將撬動上萬億的各種基金，進(jìn)而讓中國芯片產(chǎn)業(yè)迅速騰飛起來。

于是美國近日宣布，要向英特爾提供195億美元激勵，包括85億美元資助和110億美元貸款擔(dān)保，支持英特爾在美國四個州的芯片工廠建設(shè)。

然后還表示稱，將給臺積電、三星等企業(yè)，也發(fā)放一大筆的補(bǔ)貼，希望這些晶圓廠，也趕緊建廠……

美國的想法是，既然中國的芯片補(bǔ)貼這么見效，那么我抄抄作業(yè)，趕緊推動落地，不再按照之前什么每年大約50億美元的節(jié)奏來推進(jìn)了。

問題是，抄抄作業(yè)，給點錢，就能夠推動先進(jìn)芯片制造么？只怕沒這么容易，不信大家拭目以待。