眾所周知，目前在所有國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備中，刻蝕機(jī)應(yīng)該是最先進(jìn)的，中微公司的刻蝕機(jī)，很久之前就進(jìn)入了臺積電的供應(yīng)鏈，應(yīng)用于臺積電最先進(jìn)的生產(chǎn)線上。

在5nm工藝量產(chǎn)時，中微公司的刻蝕機(jī)就用于5nm工藝，如今3nm芯片量產(chǎn)時，中微公司的刻蝕機(jī)，就已經(jīng)實現(xiàn)了3nm。

中微公司為何這么牛呢？有多方面的原因，一方面是創(chuàng)始人尹志堯博士團(tuán)隊的經(jīng)驗、技術(shù)等，畢竟在創(chuàng)立中微半導(dǎo)體之前，尹志堯博士曾在英特爾、泛林、應(yīng)用材料等企業(yè)均工作過，積累了大量的經(jīng)驗、技術(shù)和人脈。

同時尹志堯博士個人，在半導(dǎo)體行業(yè)就擁有86項美國專利，和200多項各國專利，屬于真正的頂級專家。

同時尹志堯回國創(chuàng)業(yè)時，帶了一批當(dāng)時在美國工作的華人精英歸國，這相當(dāng)于中微的基石了。

同時中微也起步早，2004年就創(chuàng)辦了，至今20年了，且遇到了國產(chǎn)芯片大爆發(fā)最好的20年，于是中微發(fā)展這么快，其刻蝕機(jī)更是全球領(lǐng)先，不輸給美國的廠商。

不過，雖然中微公司的刻蝕機(jī)厲害，但在早期，還是大量依托于國外供應(yīng)鏈，需要從海外進(jìn)口大量的零部件，特別是一些相對尖端一些的部件，畢竟國內(nèi)的供應(yīng)鏈，起步還是晚一些。

這其實是一個隱患，以前可能還沒有太多的風(fēng)險，畢竟全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈一體化，還是個趨勢。

但在這幾年，隨著美國對我們的封鎖越來越嚴(yán)，依賴國外的零部件，當(dāng)然就是極大的風(fēng)險了，于是中微也在不斷的提高零部件的國產(chǎn)化率。

近日，尹志堯博士在中微2023年的業(yè)績說明會上表示，中微公司絕大部分刻蝕設(shè)備的零部件已實現(xiàn)國產(chǎn)化。

而有媒體報道稱，在2023年底時，中微公司80%的零部件已經(jīng)實現(xiàn)了國產(chǎn)替代，預(yù)計到2024年下半年實現(xiàn)100%的替代，不再需要進(jìn)口。

對芯片制造而言，半導(dǎo)體設(shè)備是重中之重，美國針對中國芯片產(chǎn)業(yè)的打壓，也主要是卡半導(dǎo)體設(shè)備，如果其它國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)，能夠像中微一樣，實現(xiàn)3nm，并且實現(xiàn)全部零部件國產(chǎn)化，那么中國芯片產(chǎn)業(yè)就再也無法被打壓了，所以其它企業(yè)加油吧。