中商情報網(wǎng)訊：半導體硅片是生產(chǎn)集成電路、分立器件、傳感器等半導體產(chǎn)品的關(guān)鍵材料，90%以上半導體產(chǎn)品使用硅片制造，硅片是半導體產(chǎn)業(yè)鏈基礎(chǔ)性的一環(huán)。

全球出貨面積分析

硅片是用量最大的半導體材料，受益于通信、計算機、消費電子等應用領(lǐng)域需求的帶動，半導體材料市場規(guī)模不斷增長，帶動半導體硅片出貨面積擴大。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國半導體硅片專題研究及發(fā)展前景預測評估報告》數(shù)據(jù)顯示，2022年全球半導體硅片出貨面積147.13億平方英寸，同比增長3.9%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預測，2024年全球半導體硅片出貨面積將達155億平方英寸。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

中國出貨面積分析

我國是全球最大的半導體終端產(chǎn)品消費市場和制造市場，半導體硅片出貨面積增長顯著。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國半導體硅片專題研究及發(fā)展前景預測評估報告》數(shù)據(jù)顯示，2018-2022年，中國半導體硅片出貨面積由13.7億平方英寸增長至20.3億平方英寸，復合年均增長率達10.3%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預測，2024年中國半導體硅片出貨面積將達34億平方英寸。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理