展會(huì)信息
| 展會(huì)日期 | 2025-04-22 |
| 展出城市 | 上海 |
| 展出地址 | 上海世博展覽館 |
| 展館名稱(chēng) | 上海世博展覽館 |
| 主辦單位 | 中國(guó)國(guó)際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)電子信息行業(yè)分會(huì) |
| 承辦單位 | 勵(lì)展博覽集團(tuán) |
| 費(fèi)用 | 無(wú) |
| 發(fā)布日期 | 2024-11-01 |
| 瀏覽次數(shù) | 6399 |
展會(huì)說(shuō)明
NEPCON China 電子展 2025 秉持專(zhuān)業(yè)的創(chuàng)新理念，打造表面貼裝技術(shù)的全景視界！
展會(huì)將網(wǎng)羅電子制造行業(yè)全品類(lèi)國(guó)際一線(xiàn)品牌展商，展品范圍覆蓋：印刷、點(diǎn)膠、貼裝、固化、回流焊、清洗、檢測(cè)、返修等設(shè)備；此外，NEPCON China 電子展將從電子元器件+半導(dǎo)體封測(cè)+電路板組裝+智能工廠(chǎng)管理，從上中下游打造電子生產(chǎn)各環(huán)節(jié)全流程管理展示平臺(tái)。
全新升級(jí)亮相的IC Packaging Summit半導(dǎo)體封測(cè)峰會(huì)，將從全球視角升級(jí)話(huà)題，同時(shí)打峰會(huì)+導(dǎo)覽+專(zhuān)屬配對(duì)一體化活動(dòng)!
展會(huì)主辦方信息
聯(lián)系方式
聯(lián)系負(fù)責(zé)人：李德新
地址：深圳市龍華區(qū)民塘路328號(hào)數(shù)字創(chuàng)新中心A座37樓
手機(jī)：13926536471
電話(huà)：0755-83759127
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