日前，深南電路在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，從 PCB 供給端來看，目前 Whitley 平臺(tái)產(chǎn)品訂單量的比重有所增加，已成為公司數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域主流供貨產(chǎn)品。伴隨 5G 時(shí)代對(duì)信息傳輸速度及傳輸容量的需求提升，數(shù)據(jù)中心硬件也持續(xù)向高速、大容量的方向發(fā)展，其對(duì) PCB 在高速材料應(yīng)用、加工密度及設(shè)計(jì)層數(shù)方面都有著更高要求，會(huì)推動(dòng)產(chǎn)品價(jià)值量的提升。

2021 年，全球半導(dǎo)體景氣度處于高位，帶動(dòng)封裝基板需求提升，深南電路封裝基板業(yè)務(wù)獲得高速增長。無錫封裝基板工廠順利爬坡，已進(jìn)入穩(wěn)定的大批量生產(chǎn)階段，固定成本分?jǐn)倻p少。另一方面，存儲(chǔ)類封裝基板在技術(shù)能力及產(chǎn)能釋放方面均取得顯著突破、FC-CSP 封裝基板產(chǎn)品技術(shù)能力提升并實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)，公司封裝基板業(yè)務(wù)的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)進(jìn)一步優(yōu)化。封裝基板業(yè)務(wù)毛利率實(shí)現(xiàn)增長。