日前，深南電路在接受機構調(diào)研時表示，從 PCB 供給端來看，目前 Whitley 平臺產(chǎn)品訂單量的比重有所增加，已成為公司數(shù)據(jù)中心領域主流供貨產(chǎn)品。伴隨 5G 時代對信息傳輸速度及傳輸容量的需求提升，數(shù)據(jù)中心硬件也持續(xù)向高速、大容量的方向發(fā)展，其對 PCB 在高速材料應用、加工密度及設計層數(shù)方面都有著更高要求，會推動產(chǎn)品價值量的提升。

2021 年，全球半導體景氣度處于高位，帶動封裝基板需求提升，深南電路封裝基板業(yè)務獲得高速增長。無錫封裝基板工廠順利爬坡，已進入穩(wěn)定的大批量生產(chǎn)階段，固定成本分攤減少。另一方面，存儲類封裝基板在技術能力及產(chǎn)能釋放方面均取得顯著突破、FC-CSP 封裝基板產(chǎn)品技術能力提升并實現(xiàn)批量生產(chǎn)，公司封裝基板業(yè)務的產(chǎn)品結構實現(xiàn)進一步優(yōu)化。封裝基板業(yè)務毛利率實現(xiàn)增長。