3月17日，據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）提供的數(shù)據(jù)顯示，2021年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)收入增長(zhǎng)15.9%，達(dá)到643億美元，超過(guò)了2020年創(chuàng)下的555億美元的市場(chǎng)高位。

2021年晶圓制造材料和封裝材料收入總額分別為404億美元和239億美元，同比增長(zhǎng)15.5%和16.5%。硅、濕化學(xué)品、CMP和光掩模領(lǐng)域在晶圓制造材料市場(chǎng)中表現(xiàn)出最強(qiáng)勁的增長(zhǎng)，而封裝材料市場(chǎng)的增長(zhǎng)主要受有機(jī)基板、引線(xiàn)和鍵合線(xiàn)的推動(dòng)。

其中，中國(guó)大陸2021年半導(dǎo)體材料的市場(chǎng)約為119.3億美元，同比增21.9%。