3月15日?qǐng)?bào)道，供應(yīng)鏈傳出，受惠于車用MOSFET等功率半導(dǎo)體需求強(qiáng)勁，加上6英寸芯片代工廠產(chǎn)能滿載，漢磊作為委外工廠，將針對(duì)大客戶英飛凌全面調(diào)漲報(bào)價(jià)，幅度最高達(dá)50%，同時(shí)積極擴(kuò)大第三代半導(dǎo)體碳化硅（SiC）的產(chǎn)能，預(yù)計(jì)今年出貨量將呈倍數(shù)級(jí)成長(zhǎng)。

1985年成立的漢磊，可代工生產(chǎn)功率半導(dǎo)體、模擬芯片等，是最早提供SiC功率器件代工服務(wù)的芯片廠之一，也是全球第一家同時(shí)具備硅基半導(dǎo)體和第三代半導(dǎo)體代工能力的工廠，目前擁有1座4/5英寸及2座6英寸芯片廠，經(jīng)常承接IDM廠的委外代工訂單。

而英飛凌長(zhǎng)期與漢磊合作，現(xiàn)階段相關(guān)業(yè)務(wù)占漢磊營(yíng)收比重高達(dá)兩成。報(bào)道稱，漢磊對(duì)大客戶大漲價(jià)，凸顯整體市場(chǎng)需求強(qiáng)勁、“不得不漲”的態(tài)勢(shì)。

據(jù)了解，車用、工控類功率半導(dǎo)體需求持續(xù)強(qiáng)勁，以英飛凌為例，其積壓訂單超過310億歐元（公司預(yù)計(jì)2022財(cái)年收入130億歐元），且其中80%需求集中于12個(gè)月，遠(yuǎn)超過公司的交付能力。這一背景下，意法半導(dǎo)體、英飛凌、恩智浦和瑞薩等國際IDM大廠的外包的比重顯著提高。

另一方面，多家一線IDM廠將汽車芯片列為戰(zhàn)略重點(diǎn)，縮減了商用PC、筆記本電腦和其他IT設(shè)備的MOSFET產(chǎn)量，促使客戶將部分消費(fèi)電子用功率半導(dǎo)體轉(zhuǎn)單到小的代工廠。