2021 年 Q4 全球晶圓代工廠營(yíng)收排行：臺(tái)積電、三星、聯(lián)電、格芯、中芯國(guó)際前五
關(guān)鍵詞： 晶圓代工
今日，TrendForce 集邦咨詢發(fā)布報(bào)告稱，2021 年第四季度前十大晶圓代工產(chǎn)值合計(jì)達(dá) 295.5 億美元（約 1879.38 億元人民幣），環(huán)比增長(zhǎng) 8.3%，已連續(xù)十季度創(chuàng)新高，不過(guò)增長(zhǎng)幅度較第三季略有收斂。
其中，臺(tái)積電（TSMC）第四季度營(yíng)收達(dá) 157.5 億美元（約 1001.7 億元人民幣），季增 5.8%。三星（Samsung）第四季度營(yíng)收至 55.4 億美元（約 352.34 億元人民幣），季增 15.3%。
此外，聯(lián)電（UMC）第四季度營(yíng)收幅度略有放緩，達(dá) 21.2 億美元（約 134.83 億元人民幣），季增 5.8%。格芯（GlobalFoundries）第四季營(yíng)收達(dá) 18.5 億美元，季增 8.6%。
TrendForce 集邦咨詢表示，中芯國(guó)際（SMIC）在 HV、MCU、Ultra Low Power Logic、Specialty memory 等產(chǎn)品需求續(xù)強(qiáng)下，加上產(chǎn)品組合調(diào)整、平均銷售單價(jià)提升等因素，本季度營(yíng)收達(dá) 15.8 億美元（約 100.49 億元人民幣），季增 11.6%。
第六名至第十名依次為華虹集團(tuán)（HuaHong Group）、力積電（PSMC）、世界先進(jìn)（VIS）、高塔半導(dǎo)體（Tower）、晶合集成（Nexchip）。
