不得不說，蘋果在芯片上的造詣，已經(jīng)是登峰造極了。

A系列手機(jī)芯片沒有對手，依靠了安卓手機(jī)芯片至少一代，比如上一代的A14，就可以媲美這一代的高通驍龍8Gen1。

而現(xiàn)在的M1系列芯片，也是吊打intel、AMD的芯片，甚至M1中的集成GPU也比其它集顯強(qiáng)太多，甚至可以PK一些高端獨顯了。

并且，我們發(fā)現(xiàn)蘋果一個有意思的事情，那就是搞芯片，一般都是先搞出來了，再去吹牛。

舉個例子，在去年M1 Max發(fā)布時，蘋果其實是為這顆芯片預(yù)留了接口的，其采用的UltraFusion架構(gòu)，以及留下的互聯(lián)接口，蘋果在發(fā)布會上根本就沒有說。

然后在M1 Ultra發(fā)布后，蘋果才正式介紹了UltraFusion架構(gòu)，表示通過這個架構(gòu)，蘋果將兩塊M1Max芯片拼接了起來，M1 Ultra＝2顆M1Max。

然后蘋果基于這顆M1 Ultra再吹UltraFusion架構(gòu)有多厲害，比如2．5TB／s的超高處理器間帶寬，其它軟件、系統(tǒng)會識別為一顆芯片等，真正亮出了王炸。

而與蘋果不同的是，某些國產(chǎn)企業(yè)造芯，是先吹牛，再造，甚至有些吹了牛，也不一定造得出來。

具體的廠商就不提了，也曾提出過類似于蘋果這樣的拼接／疊加技術(shù)，因為提出時間，在M1 Ultra發(fā)布之前，于是這次很多人認(rèn)為，這是蘋果M1 Ultra抄襲這家國產(chǎn)企業(yè)的。

但事實上，前面已經(jīng)講過了，蘋果推出M1 Max時，就已經(jīng)預(yù)留了接口，技術(shù)已經(jīng)落了地實現(xiàn)了，方案肯定在M1 Max研發(fā)前就已經(jīng)有了，只是不宣傳而已，其實更早。

另外我們還清楚，方案還只是紙上談兵，一個方案從提出到真正的落后實施，中間的困難會有多大？而像蘋果的這種技術(shù)，特別是芯片間的速度傳輸，超過了前段時間10大廠商成立的小芯片聯(lián)盟的UCle標(biāo)準(zhǔn)，可見蘋果是真的厲害，并不是一個方案這么簡單。

所以不黑不吹，很多時候，我們真要和蘋果學(xué)一學(xué)，先造出來再吹牛，而不是先把牛吹完了，再去造，甚至最后都沒造。

當(dāng)然，有時候吹牛，也并不是官方吹的，是自媒體或者網(wǎng)友們吹的，但這樣先吹牛，并且大吹特吹，真的好么？