3月14日，半導(dǎo)體自動(dòng)物料傳送系統(tǒng)（AMHS）設(shè)備供應(yīng)商彌費(fèi)科技宣布完成數(shù)億元B輪融資。本輪融資由通用技術(shù)創(chuàng)投管理基金領(lǐng)投，海通創(chuàng)新證券、博將資本跟投，A輪領(lǐng)投方啟明創(chuàng)投繼續(xù)跟進(jìn)，云岫資本擔(dān)任獨(dú)家財(cái)務(wù)顧問。

本輪融資將重點(diǎn)用于三方面：第一，持續(xù)投入研發(fā)，把先發(fā)優(yōu)勢(shì)轉(zhuǎn)化成迭代好的產(chǎn)品技術(shù)優(yōu)勢(shì)；第二，擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，目前部分產(chǎn)品已進(jìn)入到大批量生產(chǎn)階段，彌費(fèi)科技8000平新工廠將于2022年底前投產(chǎn)，預(yù)期滿產(chǎn)后年產(chǎn)值不低于10億元；第三，海外市場(chǎng)拓展，彌費(fèi)新加坡全資子公司2021年Q4投入使用，2022年第一批來自彌費(fèi)新加坡公司的產(chǎn)品將應(yīng)用于新加坡的12吋晶圓廠客戶。

彌費(fèi)科技總部設(shè)于上海自貿(mào)區(qū)臨港新片區(qū)，目前彌費(fèi)科技AMHS產(chǎn)品已進(jìn)入全球前五大晶圓代工廠中的四家晶圓代工廠。