目前有蘋果內(nèi)部文件曝出，今年的新iPhone以及全新自研的M2芯片均有著發(fā)布的計(jì)劃，目前在3月9日的發(fā)布會(huì)中，新iPhone SE3、MacBook Pro將正式發(fā)布，而在6月的發(fā)布會(huì)中將發(fā)布全新的iOS 16系統(tǒng)，9月就是最具代表性的iPhone，年末11-12月可能M2芯片將會(huì)發(fā)布，并且iMac Pro、MacBook Pro等搭載M2芯片的全新設(shè)備將一齊發(fā)布。

　　在多臺(tái)Mac上測試一種具有8核CPU和10核GPU的芯片，同時(shí)傳聞多時(shí)的iPhone SE3也在其中，而且iOS 15.4正式版也將在3月正式發(fā)布。

　　蘋果在2020年11月公布了M1芯片，此后推出了該芯片更強(qiáng)大的迭代產(chǎn)品，包括M1 Pro和M1 Max。而今年的M2被認(rèn)為將首先用于升級后的13英寸MacBook Pro和完全重新設(shè)計(jì)的MacBook Air。