芯片是大國發(fā)展不能言敗的領域

在現(xiàn)有的條件下，哪個國家掌握了最新的科技手段，那么這個國家就在國際舞臺上擁有著決對的話語權。

看到芯片領域所蘊含的發(fā)展生機后，很多國家都相繼加入了全球芯片戰(zhàn)場上，為了搶占市場先機。

中國、美國，歐盟三大經(jīng)濟體，紛紛爭奪芯片的制高點。

芯片的競爭已經(jīng)進入了大國競爭的層面，不再單單是經(jīng)濟層面的競爭，人力、物力、財力，全都集結(jié)于此。

誰輸?shù)袅诵酒瑧?zhàn)爭，就輸?shù)袅宋磥?，輸?shù)舻闹苯泳碗x開了第一階梯，只能成為未來大國的跟班。

未來芯片行業(yè)，充滿極大的不確定性，但沒有哪一個大國能輕易言敗。

背后是對數(shù)字經(jīng)濟制高點的爭奪。

芯片的市場空間也會由于劇烈的爭奪急劇爆發(fā)并終結(jié)。

韓國政府發(fā)布［K－半導體戰(zhàn)略］

2021年5月13日，韓國政府發(fā)布了［K－半導體戰(zhàn)略］。政府和企業(yè)將在京畿道和忠清道規(guī)劃半導體產(chǎn)業(yè)集群，集半導體設計、原材料、生產(chǎn)、零部件、尖端設備等為一體，旨在主導全球半導體供應鏈。

日本確立［半導體數(shù)字產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略］

2021年6月4日，日本確立了［半導體數(shù)字產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略］，將加強與海外的合作，聯(lián)合開發(fā)尖端半導體制造技術并確保生產(chǎn)能力。

2021年年底，日本在批準的預算修正案中，［半導體產(chǎn)業(yè)基盤緊急強化一攬子方案］共計獲得7740億日元的預算，涵蓋半導體生產(chǎn)、半導體設備、5G通信等；其中計劃撥出6170億日元，用于強化半導體生產(chǎn)體系。

美國通過《2022年美國競爭法案》

2022年2月4日，美國國會眾議院審議通過《2022年美國競爭法案》。

其中重點強調(diào)對半導體芯片產(chǎn)業(yè)領域的支持和補貼，包括將為半導體芯片產(chǎn)業(yè)撥款520億美元，鼓勵企業(yè)投資半導體生產(chǎn)，其具體用途包括半導體制造、汽車和電腦關鍵部件的研究。

其中390億美元用于支持芯片制造，109億美元用于支持芯片研發(fā)設計等；該法案還提出，未來六年內(nèi)投入450億美元，緩解供應鏈短缺加劇的問題。

歐盟發(fā)布《歐盟芯片法案》草案

2022年2月8日，《歐盟芯片法案》草案正式發(fā)布，該法案擬投入430億歐元，計劃到2030年將歐盟區(qū)芯片產(chǎn)能全球占比提升至20％。

為減少對非歐洲技術的依賴，歐盟還推出了［2030數(shù)字羅盤］計劃，希望到21世紀20年代末，能生產(chǎn)全球20％的尖端半導體。

歐盟之所以大力提升芯片產(chǎn)能，一方面是不希望美國掌控全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈，另外一方面是提升歐盟在全球產(chǎn)業(yè)中的占比。

中國推出萬億［芯片對抗］計劃

從供應鏈來看，中國大陸2021年宣布了28個晶圓廠建設項目，總投資達260億美元。

計劃在2021－2025年期間，在教育、科研、開發(fā)、融資、應用等各方面，大力支持發(fā)展第三代半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，并承諾投入1．4萬億美元到無線網(wǎng)絡、人工智能等技術領域。

中國正針對半導體產(chǎn)業(yè)展開一項［芯片對抗］計劃，旨在幫助中國芯片制造商克服美國制裁。

結(jié)尾：全球芯片制造產(chǎn)能持續(xù)向亞洲轉(zhuǎn)移

目前，在全球半導體產(chǎn)業(yè)中，美國的半導體設計生態(tài)全球領先，但制造端較以前大大萎縮，產(chǎn)業(yè)高度依賴韓國和中國臺灣的芯片制造。

日本廠商除了壟斷著眾多的半導體材料，在半導體設備領域，也是掌握著大量的市場份額，以2020年的數(shù)據(jù)為例，Top10的半導體設備中，日本就有4家。

中國擁有全球最大的半導體市場，但其半導體制造還有很大的提升空間。

芯片荒引發(fā)芯片競爭焦點的轉(zhuǎn)變，從過去的設計領域轉(zhuǎn)向制造領域，大家都致力于加大資金投入，集中資源，推動半導體產(chǎn)業(yè)供應鏈的本土化。

去年，日本和韓國的關系發(fā)生了微妙的變化，為了限制韓國芯片的發(fā)展，日本停止了對韓國出售光刻膠、氟聚酰亞胺等重要的芯片材料，日本的這個舉動對韓國的芯片市場有著巨大的影響。

中國加快芯片產(chǎn)業(yè)鏈布局已經(jīng)展開，在新公布的178項技術產(chǎn)品中，有有魂芯系列DSP、高速安全芯片、高速高精度ADC、高壓IGBT等七款芯片入圍。