IC載板龍頭欣興23日召開法說會，公司去年Q4單季營收及毛利率創(chuàng)下近年新高；全年?duì)I收首次突破千億新臺幣，同樣創(chuàng)下新高。欣興透露，業(yè)績大增的主因便是與領(lǐng)先客戶合作的高階ABF載板產(chǎn)能開出，去年公司ABF載板產(chǎn)值增幅約有50%-60%。

從今年Q1表現(xiàn)來看，ABF載板需求如今旺盛依舊。由于目前產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)短缺狀況仍存，設(shè)備交期較長，欣興表示，已提前預(yù)定設(shè)備以備ABF載板擴(kuò)產(chǎn)。

同時，客戶預(yù)約訂單可見性甚至已達(dá)2027-2030年——較去年Q3給出的2025年大幅延長了2-5年。

公司并未透露具體客戶及訂單詳情。不過業(yè)內(nèi)預(yù)估，ABF載板“買家”包括蘋果、AMD及賽靈思、英特爾、英偉達(dá)、臺積電先進(jìn)封裝制程。

欣興也由此加大擴(kuò)產(chǎn)力度。公司日前已決定追加資本支出，將今年預(yù)算由此前的359億新臺幣提高至404.13億新臺幣，連續(xù)第五年創(chuàng)下資本開支新高，投資力度甚至超過不少半導(dǎo)體廠商。其中，80%資本支出預(yù)算將用于IC載板擴(kuò)產(chǎn)，而計(jì)劃擴(kuò)產(chǎn)產(chǎn)能已被“全數(shù)預(yù)訂”。

此前，天風(fēng)國際分析師郭明錤表示，蘋果AR/MR設(shè)備將配備雙CPU，由臺積電獨(dú)家開發(fā)；雙CPU均使用ABF載板，由欣興獨(dú)家開發(fā)。