2月22日訊，消息人士稱，蘋果正在與一家韓國封測廠合作，開發(fā)用于Apple Car的芯片模塊和封裝。該芯片模塊可以運(yùn)行自動駕駛功能，就像特斯拉使用的那些芯片一樣，負(fù)責(zé)AI計(jì)算，通常集成了神經(jīng)處理單元、CPU、GPU、內(nèi)存以及相機(jī)接口等功能。特斯拉在開發(fā)自動駕駛儀芯片模塊時，使用了三星的內(nèi)存，并將組裝工作交給了韓國公司JCET STATSChipPAC Korea。蘋果在其項(xiàng)目中也采取了類似的路線。

據(jù)悉，該項(xiàng)目蘋果韓國公司主導(dǎo)，后者是蘋果在韓國地區(qū)的辦公室，其表示，已獲得了該項(xiàng)目的材料清單（BOM）權(quán)，并因此選擇了韓國封測廠。項(xiàng)目于去年啟動，預(yù)計(jì)將于2023年完成。