根據(jù)國外科技媒體《wccftech》的報導顯示，移動處理器大廠高通(Qualcomm) 在去年底推出年度旗艦處理器驍龍8 Gen 1 之后，預計今年還將會出效能更高的采用臺積電4nm工藝的驍龍8 Gen 1 Plus，并且高通希望驍龍8 Gen 1 Plus能更快的交貨，以取代當前的驍龍8 Gen 1 。高通之所以這么做，主要原因在于三星4nm工藝“不給力”！

報導指出，當前臺積電正忙于以4nm制程為蘋果生產新一代A系列處理器，在沒有多余產能提供給高通的情況下，高通只能使用三星的4nm制程來生產驍龍8 Gen 1。不過，市場傳聞高通目前正與臺積電協(xié)商，希望臺積電能在生產完其他產商的4nm芯片之后，為高通生產代工驍龍8 Gen 1 Plus，以取代目前的驍龍 8 Gen 1。

報道稱，高通之所以這么做，是因為三星的4nm制程無法很好的解決驍龍8 Gen1處理器發(fā)熱的問題。即便相關的手機制造商會尋求更好的散熱方式來降低處理器的發(fā)熱情況，但通過先進制程技術來降低發(fā)熱狀況，仍是其重要的關鍵。根據(jù)目前已經曝光的文件指出，已經有手機廠商的新款手機決定采用高通驍龍8 Gen 1 Plus處理器，以及其他更先進的零組件。

報導進一步表示，針對目前暫定名稱為驍龍8 Gen 1 Plus 的新一代移動處理器，在目前這個階段上，相關的信息很少，只能推測將會搭載Arm Cortex-X2 的CPU 核心，單個Adreno 730 GPU 核心，如此以獲得更高的效能。依照傳統(tǒng)，高通通常會在下半年推出功能更強大的升級款處理器，但由于市場消息是高通希望新一代行動處理器能早一點上市。因此，驍龍8 Gen 1 Plus移動處理器也可能會提早推出。