捷捷微電2月15日在投資者互動平臺表示：公司南通“高端功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)業(yè)化項目”配套無錫和上海MOSFET團(tuán)隊，計劃2022年二季度末或第三季度開始試生產(chǎn)，該項目將有助于推動高端功率半導(dǎo)體發(fā)展，滿足下游市場需求，擴(kuò)大市場占有率，緩解MOSFET產(chǎn)能緊張的問題。

此外，捷捷微電透露，公司功率半導(dǎo)體“車規(guī)級”封測產(chǎn)業(yè)化項目主要從事車規(guī)級大功率器件的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，本項目建設(shè)完成后可達(dá)到年產(chǎn)1900kk車規(guī)級大功率器件DFN系列產(chǎn)品、120kk車規(guī)級大功率器件TOLL系列產(chǎn)品、90kk車規(guī)級大功率器件LFPACK系列產(chǎn)品以及60kkWCSP電源器件產(chǎn)品的生產(chǎn)能力。項目達(dá)產(chǎn)后預(yù)計形成20億的銷售規(guī)模。目前項目已經(jīng)開工建設(shè)。