東芝集團(tuán)近日在日本東京舉辦了一場(chǎng)投資者關(guān)系活動(dòng)。在東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社演講時(shí)，公司總裁兼首席執(zhí)行官佐藤裕之先生披露了東芝下一代近線硬盤的路線圖。數(shù)據(jù)生成將繼續(xù)以每年兩位數(shù)增長(zhǎng)，面對(duì)云計(jì)算公司數(shù)據(jù)存儲(chǔ)迅速增長(zhǎng)的需要，推動(dòng)了對(duì)高容量硬盤的需求。為滿足這種激增需求，東芝計(jì)劃利用FC-MAMR[1]（磁能量控制-微波輔助記錄技術(shù)）、MAS-MAMR[2]（共振型微波輔助記錄技術(shù)）和盤片堆疊等專有記錄技術(shù)，在2023財(cái)年前將近線硬盤的容量提升至30TB，并將繼續(xù)擴(kuò)大存儲(chǔ)容量。

數(shù)據(jù)中心大容量硬盤路線圖

東芝存儲(chǔ)產(chǎn)品亞洲策略聯(lián)盟(Asia Strategic Alliance) 臺(tái)灣東芝電子零組件股份有限公司儲(chǔ)存裝置事業(yè)部總經(jīng)理南野裕一表示，“東芝將繼續(xù)與云計(jì)算公司緊密合作，以了解其確切的容量與性能要求，而利用我們新一代技術(shù)的能力將是滿足客戶需求的關(guān)鍵。與關(guān)鍵零組件供應(yīng)商多年緊密合作促成了實(shí)現(xiàn)更高容量的技術(shù)突破，最終降低了我們近線硬盤的TCO（總體擁有成本）。”

作為一家全球性科技公司，東芝深耕創(chuàng)新存儲(chǔ)技術(shù)多年。目前東芝提供全面的硬盤產(chǎn)品組合，可滿足企業(yè)、數(shù)據(jù)中心、監(jiān)控和客戶端市場(chǎng)的存儲(chǔ)需求。憑借多個(gè)不同系列的創(chuàng)新硬盤，東芝可為客戶解決四大主要細(xì)分市場(chǎng)中的挑戰(zhàn)。AL系列專注于企業(yè)性能市場(chǎng)；MG系列針對(duì)企業(yè)容量和數(shù)據(jù)中心需求；MQ系列涵蓋了需要移動(dòng)客戶端HDD的廣泛應(yīng)用；DT系列解決了監(jiān)控和內(nèi)置存儲(chǔ)的應(yīng)用。