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關(guān)鍵詞: 硅晶圓 出貨量 半導體
2月9日,據(jù)SEMI的報告稱,2021年全球硅晶圓面積出貨量同比增長14%,而晶圓收入增長13%至120億美元以上,創(chuàng)下歷史新高。
硅晶圓出貨量總計14,165 MSI (million square inches,百萬平方英寸),而2020年出貨量為12,407 MSI,以滿足對半導體設備和各種應用不斷增長的廣泛需求。整體上,晶圓收入達到126.17億美元,超過了2007年創(chuàng)下的121.29億美元的紀錄。
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