2月9日，據(jù)SEMI的報(bào)告稱(chēng)，2021年全球硅晶圓面積出貨量同比增長(zhǎng)14%，而晶圓收入增長(zhǎng)13%至120億美元以上，創(chuàng)下歷史新高。

硅晶圓出貨量總計(jì)14,165 MSI (million square inches，百萬(wàn)平方英寸)，而2020年出貨量為12,407 MSI，以滿(mǎn)足對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備和各種應(yīng)用不斷增長(zhǎng)的廣泛需求。整體上，晶圓收入達(dá)到126.17億美元，超過(guò)了2007年創(chuàng)下的121.29億美元的紀(jì)錄。