據媒體報道，業(yè)內消息人士透露，隨著需求持續(xù)超過供應，Wi-Fi 核心芯片的供應緊張狀況預計在 2022 年不會明顯緩解，盡管供應商正在尋求代工合作伙伴的更多產能支持，但交付期將持續(xù)維持較長狀態(tài)。

聯(lián)發(fā)科指出，Wi-Fi 6/6E 核心芯片的需求今年將大幅增長，這得益于此類芯片組在除路由器外的多種智能終端設備（包括筆記本電腦和客戶辦公設備）中的快速整合。瑞昱則指出，到 2022 年底，僅 Wi-Fi 6/6E 的滲透率就將飆升至 50% 以上，其核心芯片供應將持續(xù)緊張。

報道援引上述消息人士指出，Wi-Fi 6/6E 核心芯片大多采用 28nm 工藝制造。這是目前最受歡迎的制程節(jié)點，但供應非常有限。在 2023 年更多新的 28nm 產能上線前，Wi-Fi 核心芯片的短缺預計不會得到改善。

為此，對于一些高端無線核心芯片，芯片廠商正在采用 16nm 甚至 7nm 制程。但由于可以采用這些制程節(jié)點的代工廠更少，這種技術升級是否會在未來幾年引發(fā)新一輪的芯片短缺仍有待觀察。

消息人士指出，聯(lián)發(fā)科和瑞昱等 Wi-Fi 核心芯片供應商已開始與代工合作伙伴進行更密切的合作，以在今年獲取更大的市場份額。

與競爭對手高通和博通相比，聯(lián)發(fā)科和瑞昱在贏得代工廠的產能支持方面更有優(yōu)勢。這是因為其與本土代工合作伙伴（包括臺積電和聯(lián)電）建立了長期密切的合作關系，并且?guī)缀踅邮芰撕笳呓o出的所有定價和其他條款，

該人士強調，雖然在 Wi-Fi 6/6E 市場方面，中國臺灣的 IC 設計廠仍處于追趕地位，但有機會獲得更高的市場份額，甚至在 Wi-Fi 7 市場搶占先機。只要他們能夠充分利用代工合作伙伴穩(wěn)定的產能供應，并設法提供與國際同行同水平的技術。