當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二，歐盟委員會(huì)官網(wǎng)正式公布了醞釀已久的《歐洲芯片法案》（A Chips Act for Europe）。根據(jù)該法案，歐盟將投入超過450億歐元公共和私有資金，用于支持歐盟的芯片制造、試點(diǎn)項(xiàng)目和初創(chuàng)企業(yè)，以提升歐洲在全球芯片制造市場(chǎng)的份額，降低對(duì)于亞洲及美國(guó)的依賴。

根據(jù)歐盟公布的數(shù)據(jù)顯示，2020年全球共制造了1萬億顆微芯片，其中歐洲所制造的芯片占比不足10%，嚴(yán)重依賴于亞洲的芯片制造商。特別是隨著新冠疫情以及中美科技戰(zhàn)對(duì)于全球供應(yīng)鏈安全所帶來的的挑戰(zhàn)，迫使歐盟不得不想方設(shè)法加強(qiáng)自身的芯片制造能力。歐盟的報(bào)告甚至表示，如果全球供應(yīng)鏈?zhǔn)艿絿?yán)重破壞，歐洲一些工業(yè)部門的芯片儲(chǔ)備可能在幾周內(nèi)耗盡，這將導(dǎo)致許多歐洲行業(yè)陷入停頓。

因此，自去年以來，歐盟都在積極爭(zhēng)取臺(tái)積電、英特爾、三星、格芯等頭部的晶圓代工廠廠商赴歐盟設(shè)廠。但是對(duì)于這些廠商來說，新建晶圓廠意味著可能需要上百億美元的投資，自然是需要考慮投入產(chǎn)出比。特別是在美國(guó)、日本均積極提供大額補(bǔ)貼以吸引芯片制造商建廠的背景之下，歐盟也必須跟進(jìn)，提供相應(yīng)的補(bǔ)貼政策，才能更好的吸引芯片制造商在歐洲建廠。此外，英特爾CEO基辛格就曾公開表示，希望歐盟提供80億歐元的補(bǔ)貼，以支持其在歐洲建廠。

根據(jù)此次公布的《歐洲芯片法案》顯示，歐盟將在“下一代歐盟計(jì)劃”（NextGenerationEU）、“地平線歐洲”（Horizon Europe）等歐盟預(yù)算中已承諾的300億歐元的公共投資的基礎(chǔ)上，到2030年再增加超過150億歐元的額外公共和私人投資，使得總體的投資將達(dá)到450億歐元。其中，110億歐元將用于加強(qiáng)現(xiàn)有的研究、開發(fā)和創(chuàng)新，以確保部署先進(jìn)的半導(dǎo)體工具以及用于原型設(shè)計(jì)、測(cè)試的試驗(yàn)生產(chǎn)線等。此外，還將在量子芯片方面建立先進(jìn)的技術(shù)和工程能力。目標(biāo)是到2030年，歐盟在全球芯片生產(chǎn)的份額從目前的10%增加到20%。

歐盟委員會(huì)主席烏爾蘇拉·馮·德萊恩表示，《歐洲芯片法案》將把研究、設(shè)計(jì)和測(cè)試連接起來，并協(xié)調(diào)歐盟和各國(guó)的投資，從而提升歐盟的全球競(jìng)爭(zhēng)力。在短期內(nèi)，它將使歐盟能夠預(yù)測(cè)并避免供應(yīng)鏈中斷，從而提高對(duì)未來危機(jī)的抵御能力；從中期看，它將有助于幫助歐盟成為芯片戰(zhàn)略市場(chǎng)的領(lǐng)軍者。從長(zhǎng)期來看，它將幫助歐洲保持技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)地位，同時(shí)準(zhǔn)備必要的技術(shù)能力，以支持從實(shí)驗(yàn)室到工廠的知識(shí)轉(zhuǎn)移，并將歐洲定位為創(chuàng)新下游市場(chǎng)的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者。

《歐洲芯片法案》還包括一項(xiàng)“歐盟芯片倡議”，將匯集歐盟及其成員國(guó)和第三國(guó)的相關(guān)資源，并建立確保供應(yīng)安全的芯片基金。該法案條款還包括監(jiān)測(cè)歐盟產(chǎn)芯片出口機(jī)制，可在危機(jī)時(shí)期控制芯片出口；強(qiáng)調(diào)加強(qiáng)歐盟在芯片領(lǐng)域的研發(fā)能力，允許國(guó)家支持建設(shè)芯片生產(chǎn)設(shè)施，支持小型初創(chuàng)企業(yè)。