1月20日，數(shù)字實(shí)現(xiàn)EDA先進(jìn)解決方案供應(yīng)商芯行紀(jì)科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“芯行紀(jì)”）宣布完成數(shù)億元A+輪融資，由今日資本領(lǐng)投，上海科創(chuàng)基金等跟投，本輪融資將用于加大數(shù)字實(shí)現(xiàn)EDA產(chǎn)品研發(fā)投入。

據(jù)公開(kāi)資料顯示，芯行紀(jì)匯聚全球一流EDA技術(shù)支持和研發(fā)精英，著力于自主研發(fā)新一代數(shù)字芯片實(shí)現(xiàn)EDA技術(shù)和提供高端數(shù)字芯片設(shè)計(jì)解決方案，可大幅度提升芯片設(shè)計(jì)效率，并助力實(shí)現(xiàn)芯片一次性快速量產(chǎn)。