Sondrel推出一站式“交鑰匙”服務,加快產品上市時間
關鍵詞: Sondrel
對于想要落實芯片創(chuàng)新想法的企業(yè)而言,最大的挑戰(zhàn)之一是管理從芯片設計、制造、測試到發(fā)貨的整條供應鏈。為了解決這一問題,Sondrel推出全方位一站式“交鑰匙”服務,管理從硅芯片概念設計到最終產品的整個過程。

“幾十年來,我們一直從事芯片設計,”Sondrel首席執(zhí)行官兼創(chuàng)始人Graham Curren解釋道,“考慮到供應鏈下游經常出現各種問題,我們如今推出覆蓋整條供應鏈的全方位服務。從最初芯片的概念規(guī)劃和架構到設計、原型制作和生產,我們一直與客戶合作,因此我們對芯片的各個方面都有深入的了解。我們已經贏得了客戶的信任,他們也知道我們將在供應鏈的其他環(huán)節(jié)繼續(xù)提供卓越服務?!?/span>
Sondrel芯片運營團隊負責監(jiān)督和管理所有供應鏈下游企業(yè),即完成設計后,與晶圓廠聯(lián)絡,選擇最合適的封測代工廠,以及選擇負責運送封裝和測試后芯片的測試開發(fā)和物流合作伙伴。
Sondrel 晶圓營銷總監(jiān) Ian Walsh表示:“這種完全集成的端到端服務可確保供應鏈中不會出現中斷或延遲。對于我們的客戶來說,這意味著有一個單一接觸點來處理供應鏈的所有方面,讓他們能夠專注于自己的核心業(yè)務。這也意味著產品可以更快地上市,因為我們知道哪里可能出現問題和瓶頸,以及如何解決它們。例如,如何按照規(guī)范測試由數十億個晶體管組成的芯片?如何制定正確的測試策略,并進行充足的測試,從而優(yōu)化覆蓋率并減少潛在缺陷風險?這在要求更高質量,甚至是零缺陷的汽車行業(yè)更是如此。以上種種都離不開硅芯片運營團隊和芯片設計團隊的共同努力?!?/span>