半導(dǎo)體硅晶圓廠環(huán)球晶圓于10日發(fā)布公告，2021年12月?tīng)I(yíng)收新臺(tái)幣53億元（約合人民幣12.24億元），雖較11月減少3.5%，但較2020年同期增長(zhǎng)7.5%。環(huán)球晶圓指出，受益于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣度的持續(xù)，累計(jì)第四季合并營(yíng)收為157.5億元（約合人民幣36.38億元），較第三季增加2.5%，較2020年同期也增加11.4%。2021年全年合并營(yíng)收達(dá)新臺(tái)幣611.3億元（約合人民幣141.22億元），首次突破600億元（約合人民幣138.61億元），與2020年相較增加超過(guò)10%，同步創(chuàng)年?duì)I收及單季營(yíng)收的歷史新高。

環(huán)球晶圓指出，展望未來(lái)，消費(fèi)型產(chǎn)品的強(qiáng)勁成長(zhǎng)與疫情帶來(lái)的遠(yuǎn)距模式推升對(duì)半導(dǎo)體的需求，加上AI、5G、電動(dòng)車(chē)等科技浪潮的推波助瀾，半導(dǎo)體發(fā)展樂(lè)觀可期。然而新型變種病毒株Omicron的出現(xiàn)，加上疫情所帶來(lái)的航運(yùn)供應(yīng)吃緊造成運(yùn)費(fèi)上升、通貨膨脹亦使各項(xiàng)物料成本上漲，成本壓力較2021 年更大。環(huán)球晶圓積極運(yùn)用集團(tuán)規(guī)模經(jīng)濟(jì)之優(yōu)勢(shì)做為議價(jià)杠桿，同時(shí)彈性調(diào)度全球生產(chǎn)基地及運(yùn)輸管道，衡量最適宜方案以將沖擊降到最低。