昨日晶圓封測(cè)大廠京元電子公布了去年12月、四季度及去年全年的業(yè)績(jī)快報(bào)，去年12月合并營(yíng)收新臺(tái)幣32.71億元，創(chuàng)單月新高，去年第四季營(yíng)收新臺(tái)幣95.34億元、去年全年?duì)I收新臺(tái)幣337.59 億元，均創(chuàng)歷史新高。

具體來說，京元電子去年12月自結(jié)合并營(yíng)收新臺(tái)幣32.71億元，較去年11月的新臺(tái)幣31.94億元增長(zhǎng)2.42%，比前年同期的新臺(tái)幣23.69億元大增38.07%，創(chuàng)單月新高。去年第四季京元電自結(jié)合并營(yíng)收新臺(tái)幣95.34億元，較去年第三季的新臺(tái)幣89.97億元增長(zhǎng)6%，沖上歷史單季新高，優(yōu)于市場(chǎng)持平預(yù)期。

據(jù)介紹，京元電子去年第四季受益于5G手機(jī)系統(tǒng)單芯片（SoC）和基站用芯片測(cè)試需求增長(zhǎng)，以及人工智能（AI）和高效能運(yùn)算（HPC）芯片測(cè)試需求增加。京元電子累計(jì)去年全年自結(jié)合并營(yíng)收新臺(tái)幣337.59億元，較前年的新臺(tái)幣289.59億元成長(zhǎng)16.58%，也創(chuàng)歷史新高。

展望今年?duì)I運(yùn)，法人表示，5G手機(jī)、網(wǎng)通芯片、人工智能、高效能運(yùn)算、現(xiàn)場(chǎng)可程式邏輯閘陣列（FPGA）芯片、CMOS影像感測(cè)元件（CIS）、圖形處理器等芯片測(cè)試需求強(qiáng)勁，加上整合元件制造廠（IDM）擴(kuò)大車用、工控芯片，擴(kuò)大晶圓測(cè)試委外訂單，支撐今年上半年接單動(dòng)能。

京元電去年底董事會(huì)決議，今年加計(jì)子公司資本支出新臺(tái)幣117.13億元，配合營(yíng)運(yùn)需要產(chǎn)能擴(kuò)充需求。