12月26日消息，據(jù)報(bào)道，三星電機(jī)12月23日宣布，已決定向其越南子公司投資8.5億美元（約合1.1萬(wàn)億韓元），建設(shè)倒裝芯片球柵格陣列（FC-BGA）生產(chǎn)設(shè)備和基礎(chǔ)設(shè)施，這一生產(chǎn)線預(yù)計(jì)將于2023年建成。

三星電機(jī)計(jì)劃從現(xiàn)在到2023年將分階段注入投資資金，其中越南工廠是主要生產(chǎn)基地，而在韓國(guó)京畿道水原市和釜山市的工廠將重點(diǎn)關(guān)注核心技術(shù)開發(fā)。

據(jù)了解，倒裝芯片球柵格陣列是半導(dǎo)體芯片與主板之間傳輸電信號(hào)和電源的連接材料，是半導(dǎo)體封裝基板中最難制造的產(chǎn)品之一。