中商情報(bào)網(wǎng)訊：芯片封裝測(cè)試包括封裝和測(cè)試兩個(gè)環(huán)節(jié)，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈和集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的下游。封裝是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈里必不可少的環(huán)節(jié)，具體過(guò)程是保護(hù)芯片免受物理、化學(xué)等環(huán)境因素造成的損傷，增強(qiáng)芯片的散熱性能，實(shí)現(xiàn)電氣連接，確保電路正常工作；測(cè)試主要是對(duì)芯片產(chǎn)品的功能、性能測(cè)試等，將功能、性能不符合要求的產(chǎn)品篩選出來(lái)。

一、封裝測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

國(guó)內(nèi)集成電路大發(fā)展已經(jīng)成為必由之路，中美貿(mào)易摩擦背景下，各個(gè)環(huán)節(jié)的進(jìn)口替代快速崛起，根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，2019年國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額7562.3億元人民幣，同比增長(zhǎng)15.8%，其中設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)環(huán)節(jié)的銷售額分別為3063.5、2149.1、2350億元，分別同比增長(zhǎng)21.6%、18.2%、7.1%，其中封測(cè)環(huán)節(jié)收入占比約為31.1%。中商產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)計(jì)2022年中國(guó)封裝測(cè)試業(yè)銷售額將達(dá)3197億元。

數(shù)據(jù)來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

二、封裝測(cè)試行業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)

1.逐漸走向國(guó)產(chǎn)替代

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)替代為封測(cè)行業(yè)帶來(lái)機(jī)遇。2019年華為實(shí)體名單事件以來(lái)，國(guó)內(nèi)IC從業(yè)者愈加深刻認(rèn)識(shí)到核心技術(shù)自主可控的重要性，無(wú)論是集成電路設(shè)計(jì)、制造還是封測(cè)，都開(kāi)始著重培養(yǎng)與扶持本土供應(yīng)企業(yè)，轉(zhuǎn)單趨勢(shì)愈加明顯。隨著未來(lái)中美摩擦的進(jìn)一步加劇，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈將有可能迎來(lái)重構(gòu)，而封測(cè)乃是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體最為成熟的一環(huán)，國(guó)產(chǎn)替代將是未來(lái)趨勢(shì)。

2.先進(jìn)封滲透率提升

半導(dǎo)體行業(yè)步入后摩爾時(shí)代，先進(jìn)封裝大勢(shì)所趨。摩爾定律及先進(jìn)制程一直在推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，封裝行業(yè)也需要新的技術(shù)來(lái)支持新的需求，如高性能2.5D/3D封裝技術(shù)、晶圓級(jí)封裝技術(shù)、系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)以及內(nèi)存封裝技術(shù)。目前CMOS技術(shù)發(fā)展速度放緩，成本不斷上升，促使半導(dǎo)體業(yè)界依靠封裝技術(shù)的提升來(lái)維持摩爾定律的進(jìn)展，先進(jìn)封裝以其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)已經(jīng)進(jìn)入最成功的時(shí)期。