中商情報(bào)網(wǎng)訊：芯片封裝測(cè)試包括封裝和測(cè)試兩個(gè)環(huán)節(jié)，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈和集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的下游。封裝是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈里必不可少的環(huán)節(jié)，具體過程是保護(hù)芯片免受物理、化學(xué)等環(huán)境因素造成的損傷，增強(qiáng)芯片的散熱性能，實(shí)現(xiàn)電氣連接，確保電路正常工作；測(cè)試主要是對(duì)芯片產(chǎn)品的功能、性能測(cè)試等，將功能、性能不符合要求的產(chǎn)品篩選出來。

1.封裝測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

國(guó)內(nèi)集成電路大發(fā)展已經(jīng)成為必由之路，中美貿(mào)易摩擦背景下，各個(gè)環(huán)節(jié)的進(jìn)口替代快速崛起，根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，2019年國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額7562.3億元人民幣，同比增長(zhǎng)15.8%，其中設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)環(huán)節(jié)的銷售額分別為3063.5、2149.1、2350億元，分別同比增長(zhǎng)21.6%、18.2%、7.1%，其中封測(cè)環(huán)節(jié)收入占比約為31.1%。中商產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)計(jì)2022年中國(guó)封裝測(cè)試業(yè)銷售額將達(dá)3197億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.封裝測(cè)試行業(yè)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

2018年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模約為4688億美元，其中封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模約為560億美元，占比約為11.95%，全球前五名企業(yè)分別為中國(guó)臺(tái)灣日月光（19%，不含矽品精密）、美國(guó)安靠（15.6%）、中國(guó)長(zhǎng)電科技（13%）、矽品精密（10%）、力成科技（8%）。

2018年全球前十大封測(cè)廠中，包括三家中國(guó)大陸公司，分別是第3位的長(zhǎng)電科技、第6位的通富微電和第7位的華天科技，三者合計(jì)市占率達(dá)到22%，大陸企業(yè)在搶占中國(guó)臺(tái)灣、美國(guó)、日韓等封測(cè)企業(yè)市場(chǎng)份額中規(guī)模不斷擴(kuò)大。

數(shù)據(jù)來源：Yole、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理