芯邁微半導(dǎo)體(Cmind-Semi) 近期宣布完成公司首輪融資。該輪融資由華登國際領(lǐng)投，星睿資本等產(chǎn)業(yè)基金和業(yè)界大咖聯(lián)合參投。對于芯邁微半導(dǎo)體而言，本輪融資將主要用于公司芯片及平臺解決方案研發(fā)，公司產(chǎn)品預(yù)計于2023年推出及量產(chǎn)。

據(jù)公開資料顯示，芯邁微半導(dǎo)體成立于2021年，專注于提供4G/5G無線通信連接芯片及平臺整體解決方案，產(chǎn)品涵蓋物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和車聯(lián)網(wǎng)(C-V2X)，致力于賦能千行百業(yè)，促進(jìn)社會數(shù)字化、智能化轉(zhuǎn)型升級，助力構(gòu)建萬物互聯(lián)的智能、安全、高效型社會。