12月22日消息，時(shí)代速信科技有限公司（簡(jiǎn)稱“時(shí)代速信”）完成B輪融資。本輪融資由國(guó)投創(chuàng)業(yè)獨(dú)家投資，支持時(shí)代速信加大研發(fā)投入和技術(shù)迭代，進(jìn)一步擴(kuò)大其在第二代、第三代半導(dǎo)體射頻芯片和功率芯片的技術(shù)優(yōu)勢(shì)和產(chǎn)品布局。

時(shí)代速信成立于2017年，面向未來(lái)5G、6G移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展，專注于第二代(GaAs) 和第三代(GaN)半導(dǎo)體芯片研發(fā)，致力于集成電路、射頻芯片、多功能芯片、應(yīng)用方案的設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。目前3大產(chǎn)品線、5大品類已滿足各類基站、終端設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等應(yīng)用領(lǐng)域全頻率需求，其研發(fā)的射頻PA、LNA等核心產(chǎn)品在通信設(shè)備廠商的測(cè)試中表現(xiàn)優(yōu)異，部分性能指標(biāo)超過(guò)國(guó)際巨頭。