12月22日訊，芯?？萍冀展娣Q，上交所將于12月24日審核公司再融資事項。芯?？萍级攸S昌福向記者表示：“這兩天正在積極準備上會事項，一直和中介人員在一起，非常忙碌。”

公司此次募投項目主要為于汽車MCU芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，試圖拓寬產(chǎn)品應用領域。不過，目前芯海科技僅一款產(chǎn)品獲得AEC-Q100認證，主要是進入后裝市場，已導入相關下游廠商，但尚未產(chǎn)生訂單。

目前主要是后裝市場

星礦數(shù)據(jù)顯示，2021年以來已有嘉元科技、金博股份、天合光能、華興源創(chuàng)等四家科創(chuàng)板公司發(fā)行了可轉(zhuǎn)債，博瑞醫(yī)藥、天奈科技等已獲得證監(jiān)會批準。若審核獲得通過，芯?？萍紝⑹堑谑彝ㄟ^可轉(zhuǎn)債再融資的科創(chuàng)板公司。

本次芯海科技再融資募投項目主要為汽車MCU芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目（下稱“募投項目”），著力將MCU芯片應用延伸至汽車領域。公司擬發(fā)行可轉(zhuǎn)債募資4.1億元，其中2.94用于募投項目投入，1.16億元用于補充流動資金。

據(jù)悉，募投項目汽車MCU芯片分為M系列和R系列。其中，M系列主要應用在汽車的電動化執(zhí)行端控制器上，如舒適性功能模塊控制，外部照明控制等后裝市場；R系列則側(cè)重于對不同功能實現(xiàn)的集成控制上，應用于底盤控制系統(tǒng)、動力控制系統(tǒng)等前裝市場。

芯海科技董辦人員告訴記者：“現(xiàn)有公司汽車MCU主要是進入后裝市場，如人機交互與智能座艙等應用。目前已導入相關下游廠商，但尚未產(chǎn)生訂單?！?/p>

在申報材料中，芯海科技多次提及已有產(chǎn)品通過AEC-Q100系列車規(guī)級認證，且中介機構(gòu)通過對潛在客戶訪談測算客戶需求及項目預期收益。公司預計1-2年后該款汽車MCU芯片將形成規(guī)模銷售，初始銷售數(shù)量約50萬顆/年。

不過，有行業(yè)內(nèi)資深專家向記者表示：“若要導入前裝市場，不僅要通過ISO/TS16949認證，要求非常高。而且需要設計、晶圓制造及封裝廠商聯(lián)動才能獲得通過，不是設計出來是車規(guī)級就能成為車規(guī)級產(chǎn)品。通過自主或者三方測試就能獲得AEC-Q100認證，后裝MCU要求相對前端MCU低很多?！?/p>

競爭格局方面，2020年全球汽車MCU市場中，瑞薩電子、恩智浦、英飛凌等前五大廠商合計市占率達86.6%。國內(nèi)有9家（其中4家已上市，5家未上市）廠商進入汽車MCU領域，比亞迪半導體、賽騰微等車規(guī)級MCU已經(jīng)批量出貨，兆易創(chuàng)新、國芯科技以及芯?？萍继幱诳蛻魧肫?。