根據(jù)外媒報導(dǎo)，在美國加州舊金山舉辦的IEDM 2021 當(dāng)中，IBM與三星共同推出了名為垂直傳輸場效應(yīng)晶體管(VTFET) 技術(shù)。該技術(shù)將晶體管以垂直方式堆疊，并且讓電流也改以垂直方式進行流通，如此可使得晶體管數(shù)量密度再次提高之外，更大幅提高電源使用效率，并且突破目前在1nm制程設(shè)計上所面臨的瓶頸。

報導(dǎo)強調(diào)，相較傳統(tǒng)將晶體管以水平方式放置的設(shè)計，垂直傳輸場效應(yīng)晶體管將能增加晶體管數(shù)量堆疊密度，并且讓運算速度提升兩倍，同時藉由讓電流以垂直方式流通，使得電力損耗在相同的性能發(fā)揮情況下，降低85%的幅度。

IBM 和三星指出，該制程技術(shù)將能在未來達到手機在一次充電的情況下，待機續(xù)航力達到一整個星期的水準(zhǔn)。另外，這也可以使某些耗能密集型的工作，例如加密工作能更加省電，進一步減少對環(huán)境的影響。

不過，目前IBM 與三星尚未透露預(yù)計何時開始將垂直傳輸場效應(yīng)晶體管設(shè)計應(yīng)用在實際產(chǎn)品。但是市場人士預(yù)估，將在很短的時間內(nèi)會有進一步消息。

相對于IBM 與三星的技術(shù)成果發(fā)表，晶圓代工龍頭臺積電也已經(jīng)在2021 年5 月宣布，與臺灣大學(xué)、麻省理工學(xué)院共同完成研究，藉由鉍金屬的特性來突破1nm制程生產(chǎn)的極限，讓制程技術(shù)下探至1nm以下。

另外，英特爾日前也已經(jīng)公布其未來制程技術(shù)發(fā)展布局，除了現(xiàn)有納米等級制程節(jié)點設(shè)計之外，接下來也會開始布局埃米等級制程技術(shù)發(fā)展，預(yù)計最快會在2024 年進入20A 制程技術(shù)節(jié)點。