牛芯半導(dǎo)體完成超億元B輪融資，持續(xù)推進高端接口IP產(chǎn)品研發(fā)
2021-12-10
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關(guān)鍵詞： 牛芯半導(dǎo)體 B輪融資 接口IP產(chǎn)品
12月10日消息，從行業(yè)發(fā)展的趨勢來看，整個IP市場都處于歷史上最好的時期。數(shù)據(jù)顯示，2020年半導(dǎo)體芯片設(shè)計IP銷售額同比增長了16.7%，達到46億美元。其中，以增長和市場份額而言，接口IP市場將是整個IP市場最大的贏家，已經(jīng)占到整個IP市場的23.2%。未來5年，還將保持超過市場平均水平的增速。
在廣闊的市場需求和國產(chǎn)替代呼聲日益高漲的背景下，國內(nèi)接口IP廠商得到了長足的發(fā)展并吸引了投資界的青睞。牛芯半導(dǎo)體（深圳）有限公司（以下簡稱“牛芯半導(dǎo)體”）便是其中之一。該公司近日宣布完成超億元B輪股權(quán)融資，由海松資本領(lǐng)投，其他出資方包括：精確資本、基石資本、鷹盟資本、龍鼎投資等。
