中商情報(bào)網(wǎng)訊：集成電路是指采用一定的工藝，將數(shù)以億計(jì)的晶體管、三極管、二極管等半導(dǎo)體器件與電阻、電容、電感等基礎(chǔ)電子原件連接并集成在小塊基板上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具備復(fù)雜電路功能的一種微型電子器件或部件。封裝后的集成電路通常稱為芯片。

集成電路產(chǎn)品作為各類電子產(chǎn)品的中樞，已經(jīng)廣泛應(yīng)用到工業(yè)生產(chǎn)和社會(huì)生活的各個(gè)方面。集成電路行業(yè)作為國(guó)民經(jīng)濟(jì)支柱性行業(yè)，其發(fā)展程度是一個(gè)國(guó)家科技發(fā)展水平的核心指標(biāo)之一，影響著社會(huì)信息化進(jìn)程，因此受到各國(guó)政府的大力支持。

一、分工模式

根據(jù)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)是否自建晶圓制造、封裝及測(cè)試產(chǎn)線，主要可分為IDM模式和Fabless模式。

IDM公司又被稱為垂直整合制造商，主要采用自行設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試并銷售的經(jīng)營(yíng)模式，業(yè)務(wù)范圍覆蓋集成電路設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試等主要環(huán)節(jié)。由于該模式對(duì)資金實(shí)力、技術(shù)研發(fā)及管理水平要求較高，多為技術(shù)、資金實(shí)力較強(qiáng)的全球芯片行業(yè)巨頭，如Intel等。

Fabless模式即為無(wú)生產(chǎn)加工線模式，由設(shè)計(jì)公司負(fù)責(zé)產(chǎn)品的研發(fā)及銷售，生產(chǎn)環(huán)節(jié)則委托Foundry和封裝測(cè)試企業(yè)進(jìn)行。Fabless模式使得設(shè)計(jì)公司在資金和規(guī)模有限的情況下，集中資源進(jìn)行研發(fā)設(shè)計(jì)，為集成電路行業(yè)的快速發(fā)展起到了重要作用。目前，國(guó)際上大量知名的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)采用了Fabless模式，如高通、英偉達(dá)、AMD等。

資料來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院

二、產(chǎn)量

集成電路在消費(fèi)電子、高端制造、網(wǎng)絡(luò)通訊、家用電器、物聯(lián)網(wǎng)等諸多領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，已成為衡量一個(gè)國(guó)家產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力和綜合國(guó)力的重要標(biāo)志之一。數(shù)據(jù)顯示，2020年我國(guó)集成電路產(chǎn)量達(dá)2612.6億塊，2021年1-10月我國(guó)集成電路產(chǎn)量達(dá)2975.42億塊，同比增長(zhǎng)40.2%。

數(shù)據(jù)來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)庫(kù)

三、市場(chǎng)規(guī)模

我國(guó)本土集成電路產(chǎn)業(yè)的起步較晚。在國(guó)家及地方政府多項(xiàng)政策的支持和指引，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金和地方專項(xiàng)扶持基金的推動(dòng)，以及社會(huì)各界的共同努力下，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)從無(wú)到有，企業(yè)創(chuàng)新能力逐步提升，已經(jīng)在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)占據(jù)舉足輕重的地位。在市場(chǎng)需求、國(guó)家政策的驅(qū)動(dòng)下，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模迅速增長(zhǎng)。據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（CSIA）統(tǒng)計(jì)，我國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模從2016年的4336億元增長(zhǎng)至2020年的8848億元。2021年1-9月中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為6858.6億元，同比增長(zhǎng)16.1%。

數(shù)據(jù)來(lái)源：CSIA、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

四、細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模

從產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)上來(lái)看，集成電路產(chǎn)業(yè)主要可分為集成電路設(shè)計(jì)、集成電路制造及集成電路封裝測(cè)試三個(gè)部分。近年來(lái)，在集成電路行業(yè)整體規(guī)模得到較大擴(kuò)張的同時(shí)，也推動(dòng)了設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等子行業(yè)的共同發(fā)展。除了行業(yè)規(guī)模顯著增長(zhǎng)外，集成電路行業(yè)的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也不斷優(yōu)化，附加值較高的設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)銷售額成為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中比重最大的環(huán)節(jié)，且其占集成電路行業(yè)總銷售額比例穩(wěn)步提高。

數(shù)據(jù)顯示，2021年1-9月我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)同比增長(zhǎng)18.1%，銷售額3111億元；晶圓制造業(yè)同比增長(zhǎng)21.5%，銷售額為1898.1億元；封裝測(cè)試業(yè)同比增長(zhǎng)8.1%，銷售額1849.5億元。其中集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展勢(shì)頭尤其迅猛，多年來(lái)均保持高速增長(zhǎng)。自2016年以來(lái)，集成電路設(shè)計(jì)業(yè)總規(guī)模已超過(guò)封裝測(cè)試業(yè)，在集成電路產(chǎn)業(yè)中占比第一。

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五、進(jìn)出口情況

近年來(lái)我國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展快速，但與起步較早的發(fā)達(dá)國(guó)家相比仍有差距。我國(guó)集成電路市場(chǎng)短期內(nèi)難以自給自足，依賴進(jìn)口的情況，芯片國(guó)產(chǎn)化需求緊迫。根據(jù)海關(guān)總署及中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，集成電路是我國(guó)第一大進(jìn)口品類。據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì)，2021年1-9月中國(guó)進(jìn)口集成電路4784.2億塊，同比增長(zhǎng)23.7%；進(jìn)口金額為3126.1億美元，同比增長(zhǎng)23.7%。出口集成電路2329.8億塊，同比增長(zhǎng)28.4%；出口金額為1086.2億美元，同比增長(zhǎng)33.1%。

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