中商情報網(wǎng)訊：集成電路在消費電子、高端制造、網(wǎng)絡(luò)通訊、家用電器、物聯(lián)網(wǎng)等諸多領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，已成為衡量一個國家產(chǎn)業(yè)競爭力和綜合國力的重要標(biāo)志之一。數(shù)據(jù)顯示，2020年我國集成電路產(chǎn)量達2612.6億塊，2021年1-10月我國集成電路產(chǎn)量達2975.42億塊，同比增長40.2%。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)庫

據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（CSIA）統(tǒng)計，中國集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)平穩(wěn)增長。我國集成電路市場規(guī)模從2016年的4336億元增長至2020年的8848億元。2021年1-9月中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為6858.6億元，同比增長16.1%。其中，設(shè)計業(yè)同比增長18.1%，銷售額3111億元；制造業(yè)同比增長21.5%，銷售額為1898.1億元；封裝測試業(yè)同比增長8.1%，銷售額1849.5億元。

數(shù)據(jù)來源：CSIA、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

未來發(fā)展趨勢

1.工藝不斷精進，設(shè)計制造環(huán)節(jié)加深產(chǎn)業(yè)聯(lián)動

集成電路制造技術(shù)的先進與否直接決定了存儲芯片的成本和性能。以NANDFlash產(chǎn)品為例，近些年來，隨著集成電路技術(shù)不斷推進，行業(yè)領(lǐng)跑企業(yè)憑借IDM模式下設(shè)計部門和制造部門的默契配合，已經(jīng)完成了1xnm工藝存儲芯片量產(chǎn)，降低了存儲產(chǎn)品的單位成本，拓寬了存儲產(chǎn)品的使用場景。在Fabless模式下，存儲芯片設(shè)計公司為了提升產(chǎn)品制程，縮小與頭部企業(yè)的差距，將會繼續(xù)加深與晶圓代工廠的合作發(fā)展，雙方共享研發(fā)能力、整合技術(shù)資源，形成標(biāo)準(zhǔn)的制造工藝流程，減少工藝對接的時間成本，提升存儲芯片的流片良率與產(chǎn)品性能。

2.集成電路設(shè)計行業(yè)的產(chǎn)值比重將持續(xù)上升

集成電路設(shè)計行業(yè)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的核心子行業(yè)，技術(shù)門檻高，產(chǎn)品附加值高。近年來，隨著集成電路設(shè)計行業(yè)的戰(zhàn)略地位顯現(xiàn)，我國集成電路設(shè)計企業(yè)逐漸增多，行業(yè)發(fā)展速度加快，產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴大。據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（CSIA）統(tǒng)計，2021年1-9月中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為6858.6億元，同比增長16.1%。其中，設(shè)計業(yè)同比增長18.1%，銷售額3111億元。

3.集成電路產(chǎn)品將更微型化、集成化

隨著終端產(chǎn)品的輕薄化需求及應(yīng)用場景的復(fù)雜化，集成電路產(chǎn)品在功能穩(wěn)定的同時，需要更小的體積及更少的外圍器件。集成電路通過降低封裝尺寸或集成不同功能的模塊，能有效節(jié)省尺寸空間、實現(xiàn)更多功能。因此，微型化、集成化成為了集成電路重要的技術(shù)發(fā)展趨勢。