12月5日訊，SEMI（國際半導體產業(yè)協(xié)會）最新報告顯示，今年全球半導體硅片出貨面積將創(chuàng)下新高，達到140億平方英寸，同比增長13.9%。

未來三年，半導體硅片出貨量有望繼續(xù)逐年持續(xù)創(chuàng)下新高。也就是說，2022-2024年，出貨面積有望達149/156/160億平方英寸，同比增長6.4%/4.7%/2.6%。

雖說出貨面積不斷創(chuàng)下新高，然而在需求高漲的終端市場面前，作為大多數(shù)半導體的上游核心材料，硅片的市場供需卻難以“高枕無憂”。

一方面，缺芯潮下產業(yè)鏈頻現(xiàn)擴產動作。據(jù)統(tǒng)計，明年底全球共將新增29座晶圓廠，產能開出后有望支撐硅片需求維持高水平。

另一方面，由于2007年硅片行業(yè)大幅擴產，導致供過于求、價格雪崩，因此近年來大部分廠商擴產態(tài)度極為謹慎。從資本支出來看，2019-2020年間，各家大廠資本支出數(shù)據(jù)較為平穩(wěn)，鮮見大規(guī)模擴產動作。

因此，日本瑞穗銀行產業(yè)研究部日前警告，12寸硅片產能增速不足，明年或將導致半導體生產面臨瓶頸。

產業(yè)鏈廠商觀點類似。近期，信越化學、臺勝科、勝高 (SUMCO)已相繼敲響警鐘，預計最快明年下半年、最遲2023年起，大尺寸半導體硅片就將供不應求。

其中，信越化學更以漲價“身體力行”證明供需緊缺現(xiàn)狀。其在4月便調漲硅片產品價格，漲幅10%-20%——而信越化學上一次漲價還需追溯回2018年1月。

供應吃緊的預期之下，此前態(tài)度保守的硅片廠商也逐漸“放開手腳”。

環(huán)球晶與全球第四大晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries，格方羅德）簽下合作協(xié)議，增加12寸硅片產能，并擴充公司美國現(xiàn)有工廠的8寸硅片產能。

信越化計劃在中、日兩地同步擴產，提升20%產能；

勝高則宣布斥資2287億日元（約合132.7億人民幣）建設新廠，擴產12寸硅片，這也是其自2008年以來，首度投資建新廠；

滬硅產業(yè)子公司上海新昇12寸硅片產能已達25萬片/月，今年底將提升至30萬片/月；另外，公司自身的50億元定增項目已于5月獲通過，項目完成后12寸硅片月產能合計將達60萬片；

中環(huán)股份此前也已透露，公司正在快速擴產，將較原計劃提前實現(xiàn)6寸及以下100萬片、8寸100萬片、12英寸60萬片的月產能目標。