國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì) (SEMI) 發(fā)布了最新半導(dǎo)體硅晶圓出貨報(bào)告，預(yù)計(jì)今年全球半導(dǎo)體硅晶圓出貨面積將創(chuàng)新高、達(dá)近 140 億平方英寸，同比增長 13.9%。同時(shí)還預(yù)期，明年全球硅晶圓出貨量將可望再較今年增長 6.4%，2023 年將達(dá) 155.87 億平方英寸，2024 年更將達(dá) 160 億平方英寸，未來三年的出貨量將逐年創(chuàng)下歷史新高。

一方面疫情時(shí)代全球?qū)τ?5G、Ai、汽車等半導(dǎo)體需求高漲，讓晶圓代工產(chǎn)能自去年新冠肺炎爆發(fā)以來就供不應(yīng)求，報(bào)價(jià)持續(xù)調(diào)漲已一年有余。而下游景氣度高，對于上游半導(dǎo)體業(yè)最關(guān)鍵原材料的硅晶圓產(chǎn)業(yè)來說，無疑是最強(qiáng)勁的驅(qū)動(dòng)。

為了滿足市場需求，全球晶圓產(chǎn)能擴(kuò)充加速進(jìn)行，據(jù)統(tǒng)計(jì)至明年底，全球共將有 29 座新建晶圓廠，從 2019 年至 2022 年，全球半導(dǎo)體晶圓廠將自 957 座提升到 1011 座，屆時(shí)隨產(chǎn)能開出，可望支撐硅晶圓出貨維持高水平。

另一方面，由于硅晶圓企業(yè)少有意愿積極擴(kuò)廠，造成供給端吃緊。從硅晶圓大廠資本支出的數(shù)據(jù)來看即可略知一二，由于全球硅晶圓產(chǎn)業(yè) 2007 年曾因大幅擴(kuò)產(chǎn)，供過于求導(dǎo)致價(jià)格崩跌、許多企業(yè)退出市場的情況，故多年來硅晶圓廠對于擴(kuò)產(chǎn)多持保守態(tài)度，從 2019 年到 2021 年之間各大廠資本支出平穩(wěn)、皆無大規(guī)模的擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)作，即便今年市場火熱亦是如此。