12月3日訊，據(jù)《科創(chuàng)板日報》消息，MacRumors報道稱，DigiTimes最新報告顯示，臺積電已經(jīng)開始試生產(chǎn)基于其3nm工藝（稱為N3）的芯片。

據(jù)悉，臺積電將在2022年第四季度前將3nm工藝推向批量生產(chǎn)，并在2023年第一季度開始向蘋果和英特爾等客戶運送3nm芯片。第一批采用3nm芯片的蘋果設備預計會在2023年首次亮相，包括采用A17芯片的iPhone 15/Pro系列機型和采用M3芯片的蘋果Silicon Mac電腦（所有名稱都是暫定）。