前幾天聯(lián)發(fā)科首發(fā)臺(tái)積電4nm工藝，推出了一款天璣9000，由于跑分過百萬，又拿下了10個(gè)全球第一，所以馬上大家直呼聯(lián)發(fā)科雄起，聯(lián)發(fā)科YES。

但沒想到的是，才過了沒幾天，高通又發(fā)布了一顆4nm的芯片，驍龍8Gen1，采用的是三星的4nm工藝，搶了聯(lián)發(fā)科風(fēng)頭。

說真的，這次聯(lián)發(fā)科和高通在命名上都不按常理出牌了，聯(lián)發(fā)科是在學(xué)華為麒麟9000，要叫天璣9000，而高通則不再叫驍龍898之類的，直接改名驍龍8Gen1，有點(diǎn)意思。

但由于都是旗艦芯片，也都是4nm，所以這兩款芯片，必須拿來比較比較，究竟是天璣9000更強(qiáng)，還是高通驍龍8Gen1更強(qiáng)。

先說跑分吧，天璣 9000 的安兔兔跑分為1007396 分，成功突破 100 萬大關(guān)，性能領(lǐng)先驍龍 888 Plus 近 18％。

而高通驍龍8Gen1表示自己比驍龍888提升了20％，而安兔兔跑分為1025215分，比天璣9000還是強(qiáng)了那么一點(diǎn)點(diǎn)，2％左右，這也說明還是高通更強(qiáng)一丟丟。

接著看細(xì)則，驍龍8Gen1依然是8核心設(shè)計(jì)，ARMV9新架構(gòu)，1個(gè)Cortex－X2超大核（3．0Ghz），3個(gè)Cortex－A710大核（2．5GHz），4個(gè)Cortex－A510小核（1．8Ghz）。

天璣9000也是ARMV9新架構(gòu)，1 個(gè)Cortex X2 核心（ 3．05GHz），3 個(gè) Cortex A710 核心（2．85GHz），了4 個(gè) Cortex A510 能效核心，實(shí)際聯(lián)發(fā)科的頻率更高的，但不知為何性能反而差一些。

CPU方面，高通8 Gen1是采用的Adreno，沒有公布型號(hào)，而天璣900則采用Arm Mali G710 GPU 10 核心，雙方的具體跑分情況不詳，不過一直以來高通在GPU上都強(qiáng)于聯(lián)發(fā)科，這次估計(jì)也不會(huì)例外。

至于AI、ISP等方面，這個(gè)不太好具體對(duì)比，反正雙方這次都表示自己較上代有了較大提升，實(shí)際要看真機(jī)測(cè)試，但從展示的技術(shù)來看，高通略勝一籌。

最后說說5G方面，高通驍龍8Gen1，集成的是X65基帶，第4代5G＋毫米波技術(shù)在下載速度上，可達(dá)10Gbps，另外技術(shù)R16 5G技術(shù)。

天璣9000集成基帶 M80，也符合3GPP R16 標(biāo)準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)，下行速率可達(dá) 7Gbps，這一點(diǎn)遜色于高通。

可見，綜合起來看，還是高通驍龍8 Gen1更厲害一點(diǎn)，聯(lián)發(fā)科在高通面前，這次也很難說YES，只是希望這次的驍龍8Gen1別太燙了，畢竟高通這幾代芯片都是“火龍”。