近日，世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織對(duì)外宣布了對(duì) 2022 年半導(dǎo)體場(chǎng)發(fā)展規(guī)模的預(yù)測(cè)。隨著半導(dǎo)體市場(chǎng)的不斷擴(kuò)大，2022 年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將達(dá)到 6014 億美元，同比增長 9%。不過，據(jù)摩根大通證券預(yù)測(cè)，2023 年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將進(jìn)入暫時(shí)的調(diào)整階段。

在市場(chǎng)應(yīng)用方面，通信電子終端產(chǎn)品將成為半導(dǎo)體需求的最大推動(dòng)力。隨著企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型以及在線辦公比例的不斷提升，通信電子終端產(chǎn)品的市場(chǎng)需求在不斷擴(kuò)大。此外，ARVR 的深入應(yīng)用也將在未來成為拉動(dòng)半導(dǎo)體需求的另一大動(dòng)力。

在半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域，數(shù)字芯片 2022 年將比 2021 年增長 11.1%；半導(dǎo)體存儲(chǔ)器將同比增長 8.5%。同時(shí)，隨著碳中和的推動(dòng)，功率半導(dǎo)體的需求也在迅速提升。