12月1日，芯導科技(688230.SH)在上海證券交易所科創(chuàng)板上市，發(fā)行價格134.81元/股。首日開盤股價上揚，截止發(fā)稿，漲幅為40.9%，報190元，總市值114億元。

與此同時，按公司創(chuàng)始人歐新華持有公司70.1%的股份計算，上市后其個人所持有市值達79.9億元，邁入億萬富豪行列。

據招股書信息顯示，預計芯導科技公開募集資金用于投資發(fā)展項目，包括高性能分立功率器件開發(fā)和升級、高性能數?；旌想娫垂芾硇酒_發(fā)及產業(yè)化、硅基氮化鎵高電子遷移率功率器件開發(fā)項目、研發(fā)中心建設項目。公司表示，通過向市場公開募集資金，有利于擴大公司業(yè)務規(guī)模，增強研發(fā)實力，強化核心能力。

值得注意的是，招股書中提到，硅基氮化鎵高電子遷移率功率器件開發(fā)項目。通過該項目，芯導科技可以滿足產業(yè)內未來第三代半導體材料應用導致對功率器件性能提升的需求，能夠為產業(yè)內的相關新技術和新材料的創(chuàng)新突破進行前瞻性的布局。

資料顯示，芯導科技是一家功率半導體廠商，產品包括功率器件和功率IC功率器件和功率IC，主要采用Fabless的經營模式進行產品研發(fā)和銷售。公司產品應用于行業(yè)下游的小米、TCL、傳音等智能手機品牌以及華勤、聞泰、龍旗等ODM廠商。今年前三季度，芯導科技營收3.68億元，同比增長44.34%；凈利潤9,189.7萬元，同比增長75.3%。

最近，功率半導體成為業(yè)界和資本市場關注的焦點。一方面，隨著5G通信、物聯網、智能家居、汽車電子、工業(yè)控制等新興應用領域的發(fā)展，功率半導體行業(yè)會踏入發(fā)展的快車道；另一方面，功率半導體也是以碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)等為代表的第三代半導體材料應用的主要領域。此外，疊加“缺芯潮”及國產替代等多重因素，使得功率半導體廠商受到極大的關注。