美東時(shí)間周二，全球第四大晶圓代工廠格芯發(fā)布在其10月上市后的首次財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，格芯第三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收17億美元，環(huán)比增長(zhǎng)5%，同比增長(zhǎng)56%；凈利潤(rùn)500萬美元，同環(huán)比均扭虧為盈；毛利率18%，創(chuàng)下新高。格芯財(cái)報(bào)整體表現(xiàn)超出市場(chǎng)預(yù)期。

格芯首席執(zhí)行官Tom Caulfield表示，營(yíng)收的同比大幅增長(zhǎng)主要得益于產(chǎn)量上漲及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化。

格芯還對(duì)第四季度營(yíng)收?qǐng)?bào)以樂觀預(yù)期，預(yù)計(jì)該季度銷售額能夠達(dá)到18-18.3億美元，因?yàn)樵谌虬雽?dǎo)體危機(jī)中，企業(yè)爭(zhēng)相確保供應(yīng)，芯片需求持續(xù)飆升。

格芯主要為超微半導(dǎo)體、博通和高通等芯片設(shè)計(jì)公司生產(chǎn)硅片。

隨著新冠疫情刺激了大眾對(duì)筆記本電腦、手機(jī)的需求，全球半導(dǎo)體芯片的短缺也隨之加劇，迫使汽車制造商和電子公司被迫減產(chǎn)并推遲新產(chǎn)品的推出。

目前的芯片短缺主要集中在用于制造集成電路和微控制器的中低端芯片上，但臺(tái)積電等其他代工廠選擇將重點(diǎn)轉(zhuǎn)向生產(chǎn)用于智能手機(jī)和筆記本電腦的利潤(rùn)率更高的尖端芯片，而這正好幫助格芯保持了在中低端芯片市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力。

盡管公司毛利率創(chuàng)下新高，但由于其產(chǎn)品主要為中低端芯片，18%的毛利率相對(duì)于其代工競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手臺(tái)積電和英特爾來說仍然較低，臺(tái)積電和英特爾的毛利率遠(yuǎn)高于50%。

該公司股價(jià)在周二盤后交易中上漲0.51%。自上市以來，其股價(jià)已上漲近50%，公司估值超過370億美元。