今天，據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士稱，臺積電已將CoWoS封裝業(yè)務(wù)的部分流程外包給了日月光、矽品、安靠等OSAT，尤其是在小批量定制產(chǎn)品方面。

CoWoS（Chip On Wafer On Substrate）是一種2.5D封裝技術(shù)，先將芯片通過Chip on Wafer（CoW）的封裝制程連接至硅晶圓，再把CoW芯片與基板連接（On Substrate，簡稱oS）。

據(jù)《電子時(shí)報(bào)》援引上述人士稱，對于一些需要小批量生產(chǎn)的高性能芯片，臺積電只在晶圓層面處理CoW流程，而將oS流程外包給OSATs，類似的合作模式預(yù)計(jì)將在未來的3D IC封裝中繼續(xù)存在。

這種模式的基礎(chǔ)在于，臺積電擁有高度自動(dòng)化的晶圓級封裝技術(shù)，而oS流程無法自動(dòng)化的部分相對較多，需要更多的人力，且OSAT在oS流程上處理的經(jīng)驗(yàn)更多，這導(dǎo)致了臺積電選擇將這部分流程外包。