此前，美國以提高芯片“供應(yīng)鏈透明度”為由，強(qiáng)迫臺積電、三星等多家晶圓代工廠，在45天之內(nèi)交出所有庫存、訂單、銷售記錄等商業(yè)數(shù)據(jù)。

如今期限已到，各大晶圓代工廠也已相繼提交數(shù)據(jù)。最近，美國商務(wù)部網(wǎng)站公開了一份“五大晶圓代工廠提交的部分商業(yè)信息”，其中包括臺積電、力積電、聯(lián)電和VIS（世界先進(jìn)）四家臺灣代工廠，以及一家以色列企業(yè)TowerSemi（高塔半導(dǎo)體）。

下面，讓我們一起來看看，這五大晶圓代工廠到底提交了哪些數(shù)據(jù)。

（圖片來源：美國商務(wù)部網(wǎng)站）

1、臺積電

此前，臺積電曾表示，“絕對不會(huì)把真正敏感信息、尤其是客戶信息泄漏出去”。那么，事實(shí)真是如此嗎？

根據(jù)公開的信息顯示，臺積電提交的商業(yè)數(shù)據(jù)主要集中于自身產(chǎn)能情況、2019-2021年集成電路產(chǎn)量及各分支占總產(chǎn)量的比例，以及訂單積壓量最大的產(chǎn)品的最近一個(gè)月銷售額。不過，臺積電并未透露訂單積壓量最大產(chǎn)品的具體名稱。

（圖片來源：美國商務(wù)部網(wǎng)站）

2、力積電

在這五大晶圓代工廠中，力積電提供給美國商務(wù)部的商業(yè)數(shù)據(jù)最為完整，其對問卷中的大多數(shù)問題都做出了回答，例如：

● 力積電擁有兩個(gè)8吋晶圓代工廠，總產(chǎn)能113K/月，主要用于功率分立器件（MOSFET和IGBT）代工。

● 力積電有兩個(gè)12吋晶圓代工廠，總產(chǎn)能111K/月，主要用于DRAM（~50%）和專業(yè)邏輯代工（~50%）。

● 據(jù)代工客戶提供的資料，汽車終端客戶占代工業(yè)務(wù)比例不到10%。

● 力積電正在為成熟制程建造新的12吋晶圓代工廠（50K/月），2023年可啟用。

（圖片來源：美國商務(wù)部網(wǎng)站）

3、聯(lián)電

至于聯(lián)電，則向美國商務(wù)部提交的內(nèi)容是公事公辦，基本上只回答了關(guān)于產(chǎn)能問題，且多數(shù)資料不對外公開。

4、VIS（世界先進(jìn)）

根據(jù)公開的信息顯示，VIS的工藝節(jié)點(diǎn)在90nm到1500nm之間，2019-2021年VIS的集成電路產(chǎn)量呈上升趨勢，價(jià)值從9.16億美元上升到15.69億美元，訂單積壓量最大的產(chǎn)品為邏輯芯片。

5、TowerSemi（高塔半導(dǎo)體）

與力積電一樣，TowerSemi提供的數(shù)據(jù)也相當(dāng)詳盡，幾乎回答了所有問題。

另外，在供貨方面，TowerSemi表示，2020-2021年不存在延遲供貨問題，因?yàn)門owerSemi擁有先進(jìn)的需求和供應(yīng)計(jì)劃系統(tǒng)，因此能于指定時(shí)間交貨給客戶。

不過，在生產(chǎn)環(huán)節(jié)，TowerSemi指出，其最難采購到的半導(dǎo)體產(chǎn)品是由硅鍺制成的數(shù)字信號處理器。

……

綜上來看，臺積電、力積電、聯(lián)電、VIS（世界先進(jìn)）、TowerSemi（高塔半導(dǎo)體）這五家晶圓代工廠所提交的商業(yè)數(shù)據(jù)各有不同，現(xiàn)在可以看出誰最老實(shí)、誰最精明了吧！